浙商证券-兴森科技-002436-业绩预告点评报告：栉风沐雨攻坚载板，引领国产静待花开-240128

　　事件：公司发布业绩预告，2023年预计实现归母净利润2.1-2.4亿元，同比下滑54.34%-60.05%，扣非归母净利润4000-5800万，同比下滑85.34%-89.89%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　投资要点

　　投资扩产增重短期成本费用负担

　　2023年，公司持续推进载板业务的投资扩产，引进人才加大研发投入，使得成本费用负担加重，对净利润造成较大的拖累：（1）由于存储芯片市场较为冷淡，处于去库存阶段，广州兴科半导体CSP载板项目的产能利用率爬升较为缓慢，全年亏损约0.67亿元；（2）FCBGA载板项目方面，珠海项目全年处于客户认证、打样和试生产阶段，广州项目处于厂房建设和设备安装调试阶段，研发、测试和认证相关费用以及人工、材料、能源和折旧等固定费用较高，合计约3.7亿元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　载板产能布局渐趋完善，静待产业周期及国产替代共振

　　公司CSP载板已具备产能3.5万平米/月，其中广州基地2万平米/月产能基本处于满产状态，兴科珠海基地产能1.5万平米/月，2023年处于稼动率提升阶段，在海外大客户逐步放量推动下，目前产能利用率已超过50%，近期，全球存储芯片巨头三星、美光、海力士相继宣布，计划2024年上半年提高稼动率，加大产能扩张力度，这对于上游BT载板市场而言相当于是一针强心剂，于公司而言，在逐渐提升当前珠海基地产能利用率至满产的同时，预计将进一步投资扩产，进而实现有效的规模效应。FCBGA载板方面，珠海项目客户认证推进顺利，2024年一季度有望进入小批量生产阶段，广州项目一期已完成设备安装调试，进入制程测试阶段，FCBGA载板是AI算力芯片、CPU、GPU芯片等重要的封装材料，全球人工智能产业的发展，将进一步扩增FCBGA载板的市场空间，但由于中美贸易摩擦，国内算力芯片全产业链国产替代诉求明确，而国内具备FCBGA生产技术、产能以及投融资能力的企业较少，公司不管是技术还是客户认证导入均已处于行业前列，第二成长曲线渐趋形成。此外，公司IC载板业务还需配合客户进行上游国产设备、材料的验证重任，尤其是FCBGA载板领域，当前设备、材料基本依赖进口，公司投资项目于国产载板产业而言，战略意义不言而喻。

　　PCB样板经营稳健，兴揖电项目整合顺利

　　公司样板业务客户集中度低，且涉及行业较广，客户多为行业全球领先企业或龙头企业，对单一行业、单一客户依赖度低，受经济周期影响较小，因此经营状况较为稳健。2023年，为了补强技术、提升业务规模、构建新的利润增长点，公司收购并整合北京揖斐电，兴揖电原本便是三星和国内智能手机主流品牌厂商高阶HDI、类载板等主板、副板的供应商，并入公司体系后，与国内智能手机品牌之间的合作有望进一步加强，mate 60的发布，预示着H智能手机业务的回归，公司有望成为核心PCB供应商，与此同时，FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作启动，公司PCB业务有望实现再进阶。

　　盈利预测：预计公司2023-2025年归母净利润为2.3/3.4/7.4亿元，当下市值对应PE为85.75/58.54/26.99倍。公司在CSP载板领域的规模效应已逐渐形成，FCBGA载板的卡位先发优势极为明确，载板投资不是一蹴而就之事，高额的投资易对企业的利润造成短期拖累，公司PCB样板稳定的利润贡献以及较佳的融资能力，有望助力公司迈过载板投资的阵痛期，鉴于载板业务进入“回报期”后，公司利润的成长空间，维持增持评级。

　　风险提示：（1）下游存储景气度及CSP载板需求复苏不及预期；（2）FCBGA载板客户订单放量节奏过缓慢；（3）下游需求波动风险