中邮证券-中芯国际-688981-逐步复苏-240412

　　事件

　　3月28日，中芯国际发布2023年年报，2023年实现营业收入452.50亿元，同比-8.6%；实现归母净利润48.23亿元，同比-60.3%；实现扣非归母净利润32.69亿元，同比-67.7%；单Q4来看，2023Q4实现营业收入121.53亿元，同比+3.40%，环比+3.16%；实现归母净利润11.48亿元，同比+69.45%，环比-58.16%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　投资要点

　　营收逐季度提升，全年稼动率75%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2023年半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。公司2023年实现营业收入452.50亿元，同比-8.6%，其中主要业务晶圆代工营收408.75亿元，同比-9.8%，销售晶圆（8英寸晶圆约当量）586.7万片，同比-17.34%。全年稼动率75%，基本符合年初指引。2023年下半年电子设备需求回暖，市场活力恢复，行业逐步显现复苏迹象。公司业绩逐季提升，2023Q4实现收入121.53亿元，同比+3.40%，环比+3.16%；实现归母净利润11.48亿元，同比+69.44%，环比-58.16%。利润端承压系半导体行业处于周期底部、公司高投入高折旧所致。

　　Q4手机终端CIS和DDIC表现亮眼，电脑与平板领域实现逆势增长。2023年Q4，在各产品平台中，应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼：CIS及ISP收入环比增长超过六成，产能供不应求；DDIC及TDDI收入环比增长近三成，在40nm和55nm市场里有较强的竞争力；AMOLED技术应用也形成了较好的布局。得益于三季度Mobile产业链更新换代，部分创新的产品公司启动急单，业务开始企稳回升。分应用领域来看，2023年公司集成电路晶圆制造代工业务中，智能手机占收入比重26.7%，电脑与平板占比26.7%，消费电子25%，互联与可穿戴12.1%，工业与汽车9.5%。各领域中，电脑与平板收入占比增长（yoy+9.2pct），系部分客户新品急单较多所致。

　　持续推进12英寸产能建设，2024年资本开支预计同比持平。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升，市场规模持续提升，产业链各环节逐级回暖，晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显，一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能扩充。公司计划在2024年继续推进已宣布的12英寸工厂和产能建设计划。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，预计2024年资本开支同比大致持平。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司预计2024Q1销售收入环比持平到增长2%，毛利率9%~11%。一季度毛利率下降主要因产品价格和产品组合变动,及中芯京城进入折旧期。

　　盈利预测

　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入482.14/555.86/624.22亿元，实现归母净利润40.32/49.18/60.68亿元，4月12日股价对应2024-2026年PE分别为80/65/53倍，PB分别为2.03/1.97/1.90倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　产业政策变化风险；市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。