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“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心,维持“买入”评级
2024年2月27日,公司发布《关于质量回报双提升行动方案的公告》,公告指出,公司未来将:(1)聚焦主业,全面打造各类核心创新材料的平台型公司;(2)坚持技术创新,不断强化公司发展原动力;(3)注重股东回报,共享企业发展成果;(4)规范运营,持续提升公司治理水平,此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们维持公司盈利预测,预计2023-2025年公司实现净利润2.35亿元、4.42亿元、6.22亿元,EPS 0.25、0.47、0.66元,当前股价对应PE为83.1、44.3、31.4倍,维持“买入”评级。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
聚焦主业,全面打造泛半导体材料平台型公司
公司重点聚焦半导体创新材料业务,已布局三大领域的材料产品:半导体制造用工艺材料(含CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶等)、半导体显示材料(含黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等)、半导体先进封装材料(含半导体封装PI、临时键合胶等),涉及细分材料产品型号过百种,创新材料平台型公司的定位已经形成,并确立了CMP抛光垫以及YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外,公司也将保持打印复印耗材业务持续稳健经营、优化升级,为公司提供稳定的利润来源。
回购股份用于股权激励/员工持股,注重股东回报,共享企业发展成果
公司上市十四年以来每年持续进行现金分红,并已经实施了三期回购计划。前述累计至2023年末的现金分红加前三期回购计划支付金额合计共8.94亿元。目前,公司第四期回购计划正在实施过程中,本次拟用于回购的资金总额不低于人民币1.5亿元。公司重视二级市场企业价值的稳定,积极通过股份回购的方式维护广大投资者的利益,稳定投资者的投资预期,增强投资者对公司的投资信心。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
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