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事项:
2024年4月25日,公司发布2024年第一季度报告:
2024Q1公司实现营业收入16.05亿元,同比/环比+31.23%/-27.77%;毛利率44.94%,同比/环比-0.93pct/-0.88pct;归母净利润2.49亿元,同比/环比-9.53%/-60.21%;扣非归母净利润2.63亿元,同比/环比+15.40%/-42.56%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
评论:
刻蚀设备加速放量,在手订单恢复增长助力公司业绩持续提高。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体设备国产替代进程加速,公司前道刻蚀设备市占率持续提升,2024Q1实现刻蚀设备收入13.35亿元,同比+64.05%;受LED市场需求波动影响,公司2024Q1实现MOCVD设备收入0.38亿元,同比-77.28%;同时因半导体下游客户产能利用率下降,2024Q1公司备品备件及服务收入同比-4.38%至2.32亿元。公司归母净利润有所波动主要系公司加大研发投入力度,同时股权投资、政府补贴减少所致。在手订单方面,公司2024年3月末合同负债由2023年12月末的7.72亿元恢复增长至11.69亿元,为公司未来业绩持续高增长提供有力保障。
国际贸易形势变化加速设备国产化,公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速,以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司ICP和CCP设备正快速突破,在逻辑产线中,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已经在从65nm到5nm及更先进技术结点大量量产;在3DNAND中,公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产,新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备在生产线上验证顺利,用于超高深宽比介质刻蚀的CCP设备也进入到良率和可靠性验证阶段。展望未来,在高端存储和逻辑产线的国产化过程中,公司设备有望发挥更为重要的作用。
新产品开发进展顺利,平台化布局打开远期成长空间。公司在大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的同时,持续完善其他刻蚀及薄膜产品系列。刻蚀设备方面,公司晶圆边缘Bevel刻蚀设备即将进入客户端验证;TSV硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于先进封装和MEMS产线中。薄膜设备方面,公司钨系列薄膜沉积产品已可覆盖存储器件所有钨应用,并成功通过多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证,未来公司将持续提升薄膜设备覆盖率。随着新产品的陆续推出,公司所处赛道天花板正快速提升,未来成长空间广阔。
投资建议:晶圆厂扩产叠加替代加速,公司作为国内半导体设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司2024-2026年收入预测83.95/118.23/ 150.43亿元,考虑到公司目前仍处于高水平研发投入时期,同时非经常性损益对公司短期净利润有一定影响,我们将公司2024-2026年归母净利润预测由20.02/28.34/36.33亿元调整为18.00/27.37/36.08亿元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2024年14倍PS,对应目标价为189.8元,维持“强推”评级。
风险提示:国际贸易形势变化;下游扩产不及预期;上游零部件供应短缺;行业竞争加剧。
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