主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事项:
2024年4月22日,公司发布2023年度报告及2024年第一季度报告:
1)2023年:营业收入612.13亿元,同比+5.40%;毛利率16.08%,同比-2.07pct;归母净利润/扣非后归母净利润11.81/11.27亿元,同比-19.00%/-28.58%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
2)2024Q1:营业收入162.47亿元,同比+12.62%/-3.30%;毛利率9.19%,同比/环比-8.74pct/-3.03pct;归母净利润1.43亿元,同比-68.82%,环比扭亏;扣非后归母净利润-0.87亿元,同比转亏,环比减亏。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
评论:
受行业景气度等影响,公司半导体及产品集成业务短期盈利能力承压。公司2023年半导体业务实现收入152.26亿元,同比-4.85%,业务毛利率为38.59%,实现净利润24.26亿元,同比-35.29%;产品集成业务收入为443.15亿元,同比+11.99%,毛利率为8.37%,净亏损4.47亿元。公司2024Q1半导体业务实现收入为34.2亿元,业务毛利率为31.0%,净利润5.2亿元;产品集成业务实现业务收入为124.2亿元、毛利率为3.0%、净亏损3.5亿元。公司半导体、产品集成两大业务的协同效应持续升级,构建产业链资源整合优势,在产品、客户、管理和供应链等维度共享资源,具备长远的竞争优势。
新能源车等领域需求相对旺盛,安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。公司凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势,提升汽车客户单车应用料号与单车价值,提高在新能源汽车客户中的渗透率,同时加快高功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级,用更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。随着公司进一步加强高毛利率产品的产能和料号扩充,未来产能提升及产品拓展打开远期成长空间。
产品集成业务积极开拓海外市场,配合客户生产的AI产品将逐步销售。公司在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户,其中在笔电方面,公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一,由公司配合客户生产的相关AIPC已经在2024年初开始在全球销售;在手机方面,公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商,成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户,正在与海外客户共同研发AI手机。公司相关产品进入主流供应链,未来收入有望实现快速增长。
投资建议:考虑到公司半导体和产品集成业务短期盈利能力承压,我们将公司2024-2025年归母净利润预测由36.44/43.76亿元下调至15.37/24.49亿元,新增2026年归母净利润预测为30.46亿元,对应EPS为1.24/1.97/2.45元。考虑到公司行业地位及资产质量,同时参考行业可比公司估值,给予2024年30倍PE,对应目标价37.1元,维持“强推”评级。
风险提示:外部贸易环境变化可能引发不确定性;下游需求不及预期;新产品新领域拓展进展不及预期;行业竞争加剧。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...