东海证券-兆易创新-603986-公司简评报告：2024Q1业绩好转，存储与MCU产品结构不断升级-240423

　　投资要点

　　事件概述：2024年4月20日，兆易创新发布2023年度报告与2024年Q1季度报告，2024Q1实现营收16.27亿元，同比为21.32%，环比为19.10%；实现归母净利润2.05亿元，同比为36.45%，环比扭亏；实现扣非归母净利润1.84亿元，同比为41.26%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年实现营业收入57.61亿元，同比为-29.14%；实现归母净利润1.61亿元，同比为-92.15%，实现扣非归母净利润为0.27亿元，同比为-98.57%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　减值损失以及存储、MCU的降价是2023年业绩大幅下滑主要原因，2024年或将大幅缓解。在2023年激烈的竞争环境下，公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到31.22亿颗，同比为12.98%；但由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑，减值损失相对较大。2023年公司实现减值损失合计6.13亿元，其中商誉减值3.73亿元，存货减值约2.4亿元。2023年半导体周期下行，全球市场呈现了量价齐跌，2023Q4以存储芯片为代表产品才逐步企稳，这也是导致公司2023年实现资产大幅减值，我们认为2024年公司再次大幅减值风险概率较低。其一，公司商誉减值来自于公司2019年收购思立微确认商誉13.05亿元，2020-2022年计提商誉减值5.25亿元，2023年预计商誉减值损失约3.73亿元左右，减值后商誉余额预计为4亿元左右。公司2023年传感器销售量1.79亿颗，同比为13.8%；传感器均价为1.97元/颗，同比为-28.8%，公司传感器总收入3.52亿元，同比为-18.97%；传感器业务毛利率降低为16.00%。我们认为公司在行业低谷时期传感器销量还保持增长，产品市场地位在提升，并且价格在2024年大概率企稳，毛利率已经降低到近3年低谷，后期商誉继续大幅减值风险极小。其二，测算出公司存储芯片2023年均价同比为-28.32%，MCU均价同比为-43.98%，公司产品价格在2023年已经深度下跌，2023Q4全球芯片价格普遍企稳，标准型存储芯片价格大幅上涨，利基型产品有望随着需求回暖逐步上升。2024Q1公司存货为19.78亿元，环比为-0.65%，同比为-10.86%。我们认为公司产品价格在2024年大概率保持相对稳定，并且晶圆代工厂价格2023年下半年已经降价，2024年或将企稳，公司再次因为降价发生大幅减值的概率相对较小。2024年公司减值风险或大幅降低，随着需求逐步回暖，公司或有望迎来产品量价小幅上升。

　　公司存储芯片销量2023年保持增长，2024年总销量或将继续增长；存储价格或有望上涨；此外公司利基型DRAM产品或将较大幅度量价齐升。2023年公司存储业务收入为40.77亿元，占比总收营收比例为70.78%，同比为-15.51%。展望2024年，公司存储业务大概率迎来量价齐升以及产品结构升级利好。其一，NOR产品不断丰富，下游市场从消费向工业、汽车、物联网、电信等市场不断渗透。公司是全球排名第二的NORFlash公司，可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。此外，公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。其二，公司SLCNAND产品不断实现中高端市场渗透。在NANDFlash产品方面，公司目前38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFlash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLCNANDFlash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。其三，DDR3L产品量产，未来利基DRAM或将进入高速增长期。DDR3产品在2023年9月量产入市，公司已经具备DDR3和DDR4两条产品线多个产品型号，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。后续公司会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。整体上，公司存储产品种类不断丰富、技术迭代不断更进、下游市场不断丰富，公司存储产品竞争力不断增强。

　　公司MCU产品不断丰富，车规级产品陆续量产入市。公司MCU主要为基于ARMCortexM系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，广泛应用如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品。公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。2023年公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。整体上，MCU产品不断丰富，应用市场不断扩展，公司短期受益行业回暖，长期受益产品升级与国产渗透率提升。

　　投资建议：公司产品覆盖高中低端市场，存储与MCU不断向工业、汽车等领域拓展，同时自研品牌DRAM产品或将高速增长，中长期受益产品结构升级与国产化率提升；短期看大概率受益2024年半导体产品需求回暖、价格上涨。2023年行业周期下行，公司经营情况短期承压，2023年公司业绩符合我们预期，2024Q1业绩开始好转，我们调整了2024-2026年盈利预测，预计公司2024、2025、2026年归母净利润分别为11.89、15.62、19.00亿元（2024、2025原预测值分别是11.25、15.55亿元），当前市值对应2024、2025、2026年PE为42、32、25倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：1）利基产品涨价不及预期；2）研发不及预期；3）新客户导入不及预期。