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投资要点:
公司24年Q1业绩符合预期,维持“增持”评级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】24年Q1公司营业收入2.02亿元(qoq +0.72%,yoy +39.46%),毛利0.82亿元(qoq+9.19%,yoy +55.20%),归母净利润0.52亿元(qoq +5.13%,yoy+79.94%),符合预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)维持公司24-26年EPS至1.26/1.54/1.75元(增速+35/22/13%),维持目标价56.43元(24年44.79XPE),维持“增持”评级。
随先进封装爆发、消费电子复苏、AI浪潮带动,集成电路需求同比大幅改善。根据Yole预测,2022-2028年全球先进封装的CAGR为10.6%,到2028年达到786亿美元。根据Wind,24年M3,智能手机产量1.18亿台,同比+0.36%,环比-11.82%(23Q4均值);集成电路产量362亿块,同比+23.05%,环比+2.58%(23Q4均值);计算机整机产量0.31亿台,同比-10.47%,环比-1.34%(23Q4均值)。
公司高端产品布局正当时。据公司披露的投资者调研纪要及公司公告,HBM需要用到的高端球硅、球铝产品,公司已配套批量供货,同时公司拥有满足应用于M6及以上级别基板的Ultra Low Df系列产品。公司投建2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有的产能结构。同时,公司瞄准AI浪潮下高频高速覆铜板需求,布局3000吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。
催化剂:消费电子复苏,国产先进封装加速布局,算力需求爆发。
风险提示:市场开拓不及预期,天然气价格上涨。
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