东吴证券-沪电股份-002463-2023年年报点评：看好AI服务器端的结构性需求增长-240327

　　事件：2024年3月26日，公司发布2023年年度报告，2023年全年实现实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），超出市场预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　受益AI高景气度，业绩增速亮眼：2023年公司实现营收89.4亿元（同比+7%），归母净利润15亿元（同比+11%），扣非归母净利润14.1亿元（同比+11%）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）同时公司预告24Q1业绩，预计Q1归母净利4.6-5.2亿，同比增长130%-160%，扣非归母净利4.4-5亿，同比增长143%-176%。公司2023年以及2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动，2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年，公司在海外头部云厂商的卡位优势显著。

　　2023年行业需求疲软，库存整体较高，AI需求带动业绩提升。2023年PCB行业需求疲软，库存较高，价格竞争加剧，PCB行业产值下降约15%。受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长，公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入比重提升至21.13%，使得公司PCB业务毛利率提升至约32.46%。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求，2024年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告，预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。2023年，公司800G交换机产品已开始批量交付，1.6T交换机已开始预研，公司在高端交换机PCB全球领先，2024年公司将将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。

　　产能充沛，看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2023年公司PCB业务同比增长约8.09%，随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求高增，新技术并未完全市场化情况下，公司加快了新产能的建设与扩充，产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能，黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板，黄石二厂专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端PCB板,此外，公司新建泰国工厂，预期在2024年第四季度实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长，并带动业绩的进一步释放，公司相关业务订单今年有望批量交付，实现稳健增长。

　　盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2025年净利润从18/23亿上调至19/26亿，预计公司2026年公司实现归母净利润31亿元，维持“买入”评级。

　　风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化