东吴证券-长川科技-300604-2023年一季报点评：研发费用率大幅提升，短期盈利水平承压-230428

　　事件：公司发布2023年一季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　封测行业景气度持续承压，收入端低于市场预期

　　2023Q1公司实现营收3.20亿元，同比-40.48%，略低于市场预期，一方面，封测行业景气度差，模拟测试机等传统主业订单承压，收入出现一定下滑；另一方面，新品数字测试机出货存在一定的季节波动性，我们判断2022Q4出货较多，2023Q1出货相对较少，一定程度上影响了公司收入端表现。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）展望2023年，半导体行业经历长达一年多的下行周期，预计2023Q2/Q3行业开始迎来景气复苏，此外，数字测试机、三温分选机、探针台等新品持续快速放量，我们预计2023年公司收入端有望延续高速增长。

　　研发费用率提升明显，2023Q1盈利水平短期承压

　　2023Q1公司实现归母净利润-0.57亿元，实现扣非后归母净利润-0.67亿元，单季度出现亏损，盈利水平大幅下滑，低于市场预期。1）毛利端：2023Q1公司整体毛利率为56.00%，同比+2.91pct，我们判断主要系产品结构优化以及规模效应，表现较为出色。2）费用端：2023Q1公司期间费用率为86.87%，同比+51.83pct，期间费用率大幅增长是公司亏损最主要原因，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+7.59、+9.99、+31.69和+2.62pct，销售、管理和研发费用率均同比提升，主要系员工数量同比大幅提升。2023Q1公司研发费用率提升尤为明显，主要系公司持续加大研发投入，2022年研发人员达到1790人，同比+93.51%，高研发投入短期压制公司净利率，但为公司长远发展奠定坚实基础。展望2023年，公司人员扩张有望进入平稳增长阶段，随着收入规模持续扩张，相关费用率将进一步下降，盈利水平仍有望持续提升。

　　半导体测试设备平台型企业，内生外延成长空间持续打开

　　相较爱德万&泰瑞达，公司业务规模偏小，通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。②分选机：公司是本土稀缺供应商，2023年收购长奕科技（核心资产为EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。③探针台：已成功开发一代产品CP12，募投项目重点加码探针台，2023年有望进一步贡献业绩增量。④AOI：2019年公司并购新加坡STI，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。

　　盈利预测与投资评级：我们维持2023-2025年公司归母净利润预测分别为8.15、12.60和17.76亿元，当前股价对应动态PE分别为35/23/16倍。基于公司较强的成长性，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体行业投资不及预期，新品产业化进展不及预期等。