主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
2023年产能利用率下行,投入期折旧有所增加:公司公布2023年年报,全年实现收入452.5亿元,同比减少8.6%;其中,晶圆代工业务营收为408.7亿元,同比减少9.8%;实现归母净利润48.2亿元,同比下滑60.3%;毛利率21.9%,销售净利率14.1%,同比下降16.4pct及15.5pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】晶圆收入按尺寸分,八英寸和十二英寸收入占比为26%和74%;晶圆收入按应用分,智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%,27%,25%,12%和10%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)业绩同比下滑主要原因系过去一年半导体行业处于周期底部,市场需求较弱,行业库存较高且同业竞争激烈,导致公司产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。2023年公司销售晶圆的数量(8英寸晶圆约当量)586.7万片,同比下滑17.4%。此外,集团处于高投入期,折旧有所增加。
产能建设有序推进,2024年指引中个位数增长:截止23年底,公司折合8英寸月产能达到80.6万片。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。公司给出的2024年指引是销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长;公司给出的24Q1指引是:销售收入环比持平到增长2%,毛利率在9%到11%之间。一季度毛利率下降主要是因为产品价格和产品组合变动,以及中芯京城进入折旧期。
下游需求渐次回暖,看好长期发展:伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势,市场活力逐渐恢复,终端市场规模获得持续改善,产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业,产能利用率有望逐步恢复,实现持续稳健的中长期成长。中芯国际作为国内唯一先进制程晶圆厂,完美契合需求复苏+技术创新(AI带来高制程增量需求,国产唯一工艺节点触及7nm~14nm先进制程)+国产替代(材料设备国产化)三要素,随着后续需求企稳回暖叠加公司产能扩产节奏稳步推进,业绩有望逐步释放。
盈利预测与投资评级:鉴于公司对24Q1毛利率指引9%-11%,我们下调对公司24-25年盈利预测,预计公司2024-2026年营业收入为495.4/584.8/652.1亿元(24-25年前次预测值524.8/632.1亿元),归母净利润为38.0/48.9/64.1亿元(24-25年前次预测值88.0/120.7亿元),对应P/E为91.23/70.98/54.16倍,对应P/B为2.39/2.32/2.22倍,当前行业处于周期底部,公司估值远低于A股历史高点6倍PB及港股高点3倍PB,受益于需求复苏+技术创新+国产替代三要素,以及政策支持估值提升,我们维持公司“买入”评级。
风险提示:1)半导体行业周期扰动;2)行业竞争加剧;3)技术升级风险;4)新品量产风险
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...