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事件:公司公告2023年实现营收39.8亿元同增44.64%;归属净利润2.14亿元同降14.70%;扣非归属净利润2.1亿元同降10.97%;2023年全年拟分红1.097亿元(含半年度现金红利2612.5万元),现金分红比例达51.28%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
在手订单充足,未来收入有保障。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)本轮半导体产业国产替代提速、光伏新能源先进产能快速扩建带动洁净室行业需求放量。公司2023年实现新签订单49.5亿元同增48.2%,其中,半导体及泛半导体产业新增合同额增长69.74%。
截至2023年底公司在手订单(尚未确认收入部分)金额28.7亿元同增57.9%,其中半导体及泛半导体、新型显示、生命科学及食品药品大健康分别占比78.1%/13.0%/8.2%,预计2024年公司主要收入仍由半导体及泛半导体客户贡献。
费用率有所下降,毛利率及资产减值损失承压。公司2023年实现毛利率11.43%同降3.24pct;期间费用率2.77%同降1.11pct,其中公司销售/管理及研发/财务费用率分别为0.66%/2.84%/-0.73%,分别同降0.01pct/0.45pct/0.65pct,其中财务费用率大幅下降系上市募集资金到位产生存款利息;资产及信用减值损失率1.60%同增2.48pct,减值损失率增长系:1)2022年长账龄应收账款回收较多,2)业务规模扩大,已实施未结算的合同资产规模增长78%,相应计提坏账准备增加4646.4万元,导致本期净利润较上年同期减少3492万元;归属净利率5.38%同降3.74pct。公司2023年经营性现金流净流入2.14亿元,较上年少流入0.03亿元;收现比87.04%同降15.87pct;付现比81.84%同降15.51pct。截至2023年底公司应收账款及票据、存货+合同资产、应付账款及票据、预收账款+合同负债规模分别为6.1/18.1/20.8/0.7亿元,较年初同比变动4.65%/88.05%/55.17%/1.30%。
投资建议:我们预测公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.29/4.16亿元,同比增速22.25%/25.88%/26.45%,最新收盘价对应2024-2026年PE分别为21.3/16.9/13.4倍,维持“增持”评级。
风险提示:订单释放不及预期,下游需求不及预期,宏观经济环境波动风险。
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