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  • 平安证券-锡业股份-000960-打造全球精锡龙头-240924

    日期:2024-09-24 20:03:17 研报出处:平安证券
    股票名称:锡业股份 股票代码:000960
    研报栏目:公司调研 陈潇榕,马书蕾  (PDF) 24 页 1,349 KB 分享者:xiao******123 推荐评级:推荐(首次)
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    研究报告内容
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      平安观点:

      锡业股份:打造全球精锡龙头。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司具有锡、铟、锌、铜等有色金属资源探采、选冶、深加工产业链一体化布局,锡、铟资源储量均居全球第一,2023年公司锡金属全球市占率达22.92%,国内市占率达47.92%,处于全球精锡冶炼绝对龙头地位。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      锡行业供给:资源丰度低,在产扰动大。目前全球锡储采比不足15年,是工业金属中唯一在过去二十余年中储量规模下行的金属。全球锡矿产量主要分布在中国、印尼、缅甸等国家。印尼锡资源枯竭情况较为严峻,已逐步转为海底开采,预计未来印尼锡供应或呈逐步缩减态势。2023年以来缅甸锡矿主产区政策扰动加大,当前来看曼相矿区复产不确定仍较大,随着库存原矿逐步消化,预计缅甸对外出口锡矿量或逐步萎缩。项目情况来看,近年投产的大型项目较少,未来2-3年内难形成增量。资源稀缺性凸显叠加在产矿山生产扰动频发,预计未来锡资源供应瓶颈将呈加速显现态势。

      锡行业需求:半导体景气回升,需求空间打开。半导体作为锡焊料消费的基本盘,景气上行有望带动锡焊料需求快速回暖。从历史表现来看,LME锡价与费城半导体指数一定程度上呈正相关性。2024年以来费城半导体指数整体处于上行通道,随着半导体景气周期开启,锡焊料需求有望快速回暖。随着光伏新增装机维持高增,光伏焊带为锡焊需求的另一增长极,预计光伏组件对应精锡需求2023-2025年CAGR超17%。

      锡平衡:全球精锡平衡预计持续收紧。随着长期AI领域加速发展,半导体步入景气上行周期,锡焊料需求有望打开成长空间,为精锡需求核心驱动。矿产锡刚性预计随着资源稀缺性以及海外供应的不稳定性逐步显现,精锡供给预计逐步紧缩,全球精锡平衡预计呈收紧趋势。

      盈利预测与投资建议:

      行业层面来看,随着半导体进入景气周期,长期AI领域加速发展,精锡需求预计进入高速增长时期。供应端来看,资源稀缺性仍为长期锡供应弹性释放的核心制约因素,此外印尼、缅甸等国家的存量项目扰动正逐步加剧,未来精锡供应难言乐观,锡价或进入长周期景气通道。

      行业景气度提升下,预计公司业绩有望实现持续增长,预计公司2024-2026年营业收入为450.0、453.3、458.2亿元,归母净利润为19.7、28.5、32.1亿元。对应PE为11.1、7.7、6.8倍,首次覆盖给予“推荐”评级。

      风险提示:

      1、供应增量大幅超预期释放。若全球锡矿供应增量实现大幅超预期增长,则锡价面临下跌风险。

      2、下游需求不及预期。若半导体等终端领域需求增速放缓,则锡价面临下跌风险。

      3、替代技术和产品出现。若短期内出现相关的替代技术和产品,则可能对精锡长周期需求起到较大影响,进而对公司业绩产生影响。

      

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