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报告摘要:
天地鸿蒙,而后盘古开天辟地。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
华为于2020年、2021年分两次将鸿蒙系统基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,形成OpenHarmony开源项目。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此后华为基于OpenHarmony打造面向C端的HarmonyOS,而OpenHarmony则面向千行百业(B),鸿蒙在C端和B端的发展既独立又有协同。
华为在多个场合声明,鸿蒙不是安卓。鸿蒙最基础特点是“跨终端、分布式”,是真正的万物互联的操作系统,为不同设备的智能化、互联和协同提供了统一的语言。我们理解为:搭载鸿蒙的硬件在交互时,硬件的系统暂时融合“同一个系统”,在“同一个系统”下,不同硬件终端尽管在物理上并没有有线连接,终端的存储也并未装配在同一块PCB主板上,但在“同一个系统”下,终端之间的计算、存储以及其他功能都可以共享和相互调用。在分布式的操作系统下,终端之间的交互方式有了革命性的创新,如“跨端迁移”、“多端协同”、“分布式硬件”等颠覆式体验。
鸿蒙的分布式特点,使得单个终端算力不再受限。我们认为,鸿蒙是我国现阶段先进制程受限背景下,从系统层面突破算力瓶颈的重要途径。在不通过云端协助前提下,用户可以通过鸿蒙硬件连接形成集群算力,来解决对算力需求较高的端侧任务,大大解放端侧硬件算力的要求。鸿蒙符合我国先进制程发展的历史背景,是现阶段从系统层面绕开先进制程限制的一种重要途径。分布式鸿蒙,使得单个CPU算力不再是决定端侧应用大小的最重要因素,开发者可以将更多的创新施展在端端交互上,我国物联网软硬件生态将因为鸿蒙而更加繁荣。
OpenHarmony面向千行百业,是AIoT芯片市场增长的重要催化。鸿蒙系统,HarmonyOS华为主导而面向C端,芯片以海思芯为主;OpenHarmony则面向千行百业,芯片选择范围广,通用性是首要考虑要素。行业应用千变万化,芯片需适配各种场景,芯片厂商也需配合客户完成应用配套。对于SoC巨头而言,琐碎又繁多的场景,不适合巨头的商业模式,巨头通常适合庞大的单品类市场,比如手机SoC、PCCPU/GPU等。相反,行业SoC芯片的商业模式与OpenHarmony生态十分契合,通用芯片,面向千行百业,天生适合琐碎繁多的行业应用。鸿蒙生态蓬勃发展,将推动AIoT行业芯片迈入新增长。
我们看好以瑞芯微、北京君正、翱捷科技和乐鑫科技等为代表的行业终端芯片玩家,分别对应于鸿蒙标准、小型、轻量操作系统,因其定位于面向行业的通用芯片,有望伴随鸿蒙生态特别是OpenHarmony生态的繁荣而打开新增长。从目前已通过OpenHarmony认证的生态产品统计,瑞芯微芯片在标准系统中的搭载率显著领先于其他通用芯片,包括海思;北京君正在小型系统中领先;翱捷科技、乐鑫科技在轻量系统的排名靠前。
风险提示:行业竞争加剧,新品研发进度、盈利预测与估值不及预期
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