东北证券-电子行业点评报告：英伟达GTC 2024召开，提振算力产业链-240319

　　事件：

　　英伟达GTC 2024于北京时间3月19日召开，CEO黄仁勋发布主题演讲“见证AI的变革时刻”，推出新一代Blackwell系列超级芯片GB200。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　点评：

　　AI超级芯片GB200正式发布，多家大厂计划使用。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）GB200超级芯片由2片B200 GPU和1片Grace CPU连接而成，提供高达40 PFLOPS的算力、864GB的内存容量、16TB/s的HBM带宽和3.6TB/s的NVLink带宽。Blackwell系列拥有更强的算力和综合成本，以训练1.8万亿参数量的GPT模型为例，较Hopper系列仅需其四分之一的GPU卡和电力消耗。与GB200同时对应推出的还有GB200 NVL72计算单元（1.4 EFLOPS算力）和DGXGB200 SuperPod（240TB内存和11.5 EFLOPS的FP4计算能力）。黄仁勋表示，亚马逊、谷歌、微软和甲骨文等多家云服务厂商都已计划在其云服务产品中提供NVL72机架和GB200产品方案。

　　应用场景打开，AI大模型有望加速商业化落地。英伟达软件生态赋能多个场景的应用落地：Earth-2平台利用先进的CorrDiff GenAI模型使得气象高分辨率模拟的速度较当前数值模型快1000倍，能效高出3000倍；BioNeMo基础模型促进生物医药领域发展；新推出人形机器人通用基础模型Project GR00T、Issac开发套件和Jetson Thor Soc，为机器人学习世界提供模拟环境。软件生态方面，英伟达公布NIM推理微服务（定价4500美元/GPU/年），该服务由预构建的Kubernetes容器、模型、API和推理引擎组成，方便开发者在云、端侧开发部署大模型。同时，英伟达还展示了工业数字孪生的工具Omniverse Cloud，并支持Apple Vision Pro。AI生态和AI应用多点开花，有望形成供给与需求的正循环。

　　本次硬件新产品的亮点主要包括ABF载板、第二代Transformer引擎、升级的NVLink switch芯片和液冷方案。GB200相较前代GH200产品芯片尺寸显著增加、集成度提高，对高性能ABF载板的需求量有正向拉动。Blackwell架构的第二代Transformer引擎，新增支持FP4、FP6精度，将内存可以支持的新一代模型的性能和大小翻倍。升级的NVLink switch芯片，现为每个GPU提供了1.8TB/s双向吞吐量。DGXGB200 SuperPod采用新型高效液冷机架规模架构，液冷方案渗透率提升。

　　英伟达GB200芯片发布和大模型应用加速落地望催化算力产业链。我们认为，GB200所需HBM、ABF载板等量的提升逻辑顺畅，HBM、PCB产业链有望受益；DGXGB200采用高速Serdes IP和液冷方案，相关公司受益。同时，英伟达芯片的发布有望对国产算力产业链公司产生映射。

　　建议关注：1）算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科。2）AI服务器：工业富联。3）PCB/IC载板：深南电路、胜宏科技、沪电股份、兴森科技。4）存储：深科技、德明利。5）Serdes：芯原股份、龙迅股份。6）交换机产业链：菲菱科思、盛科通信。

　　风险提示：产业化进度不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧。