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结论与建议:
公司2023年营收增长5成,净利润增长66%,反应半导体设备国产替代的持续推进。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时1Q24营收中值增长5成,净利润中值增长近9成,业绩增速超预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
展望未来,公司作为国内设备平台企业,在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累,在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍,给予买进的评级。
2023业绩高增:公司发布2023年业绩快报及1Q24预告,2023年公司实现营收221亿元,YOY增长50%,实现净利润39亿元,YOY增长66%,扣非后净利润35.8亿元,YOY增长70%。公司业绩位于预告的中值范围,符合预期。
1Q24业绩超预期:公司预计1Q24实现54.2亿元-62.4亿元,YOY增长40%-61%,实现净利润10.4亿元-12亿元,YOY增长76%-103%,扣非后净利润9.9亿元-11.4亿元,YOY增长85%-114%,公司业绩好于预估。我们认为公司业绩好于预期的原因在于,本土半导体设备国产进程不断超预期,同时公司规模效应持续提升,带动净利润创历史同期新高。
新签订单300亿元,业绩增长确定性高:2023年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。为2023营收的1.4倍,业绩增长确定性高。
盈利预测:长远来看,预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张,公司作为国内设备领域的龙头,在多个细分领域均处于国内领先地位,将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为26倍、21倍和17倍,给予买进的评级。
风险提示:科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降
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