国泰君安-产业观察：【科技制造周报】大普微电子完成超亿元E轮融资-240424

　　安建半导体获超2亿元C1轮融资，本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】安建半导体从事功率半导体元器件产品设计、研发及销售。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司目前实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三条产品线量产，推出1200V-17mΩSiCMOSFET，正在同步建设SiC模块封装产线和开发新一代GaN技术和产品。本轮募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。

　　中科新生命完成数亿元C轮融资，本轮融资由广发信德领投，盛石资本跟投。中科新生命成立于2004年，拥有多组学技术平台，覆盖从基因组学、蛋白组学、代谢组学到单细胞组学与空间组学5大组学平台。公司目前建立了大队列多组学研究技术平台、生物药物早研及临床前CMC研究分析平台、生物药及药械注册报批平台、AI大数据算法四大技术平台，布局科技服务、生物医药及大健康消费医疗CRO服务三大业务板块。

　　中科宇航完成6000万元C+轮投资，本轮投资由中国银河投资旗下陕西空天创新基金完成。中科宇航成立于2018年，致力于太空科技探索和空天飞行器研发、技术成果转化和提供宇航发射服务。中科宇航2022年完成首型火箭——力箭一号首次成功发射。2023年，力箭一号遥二实现“一箭二十六星”发射。2024年1月，力箭一号遥三成功发射。

　　大普微电子完成超亿元E轮融资，参与投资的机构包括融创投资，深投控，华软资本，中投德勤投资。大普微电子成立于2016年，是企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案服务商。公司拥有企业级智能固态硬盘、数据存储处理芯片及边缘计算相关产品，产品主要应用于服务器、运营商、互联网数据中心领域。

　　德沪涂膜完成数千万元A轮融资，本轮投资由再石资本、毅达资本、临港前沿、日初资本以及九纬投资共同完成。德沪涂膜成立于2016年，公司提供研发、中试、量产系列精密溶液涂膜设备、系统和整体解决方案。狭缝涂布机是光伏钙钛矿电池制备的关键设备之一，对钙钛矿电池的效率和寿命等有着重要影响。公司产品聚焦钙钛矿市场，同时也在IC封装、平板显示市场发力。本轮融资资金将主要用于产品研发和市场拓展。

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