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涂胶显影国内龙头,前道突围业绩亮眼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司深耕半导体专用设备领域20年,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受益于下游规模扩张及设备国产替代,同时公司产品竞争力不断增强,销量连续攀升,2019-2022年营收CAGR高达87%。
行业周期筑底,产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。受下游需求不振影响,2023年设备市场规模预计为874亿美元,2024年有望恢复向好,市场规模约为1,000亿美元。晶圆扩产提振设备需求,先进封装扩容后道市场规模,叠加制造工艺革新提高设备投资额,以及“卡脖子”局面升级强化国产替代逻辑,三维驱动保障设备市场景气度延续。
涂胶显影:国产替代利好份额提升,技术突破巩固龙头地位。涂胶显影机是光刻工序重要配套设备,性能直接影响图形质量。全球市场长期由日商垄断,东京电子2022年市占率为89%。2023年中国市场规模约18亿美元,国产化率不足10%具有广阔提升空间。公司是国内目前唯一量产前道涂胶显影设备的企业,已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖。随着核心技术不断突破,公司市场份额有望受益国产替代持续提升。
单片湿法:物理赛道确立领先优势,化学清洗打开成长空间。清洗步骤占比芯片制造30%以上工序,湿法清洗是业内主流技术路线。中国清洗设备市场规模约150亿元,国产化率约为30%。公司在物理清洗赛道已确立领先优势,并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗,打造业绩新增长点。
盈利预测、估值分析和投资建议:预计2023-2025年,公司归母净利润分别为2.78/4.07/6.01亿元,EPS分别为2.02/2.95/4.36元,对应2023年11月7日收盘价151.37元,2023-2025年PE分别为75.1/51.3/34.7。首次覆盖,给予“买入-A”评级。
风险提示:下游恢复不及预期,市场竞争加剧,扩产及研发不及预期。
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