平安证券-通富微电-002156-24Q1利润高增，拟收购京隆科技完善测试业务布局-240427

　　事项：

　　公司发布2024年财报，2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　平安观点：

　　下游市场逐渐复苏，24Q1利润大幅增长：得益于半导体集成电路下游需求复苏，公司2024年一季度营业收入同比实现高速增长，外加公司开展开源节流措施，同时带来利润端的大幅修复。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司2024年一季度，公司实现营业收入52.82亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润0.98亿元，同比增长2064.01%。得益于公司的高效管理，24年一季度公司整体毛利率提升至12.14%，较去年一季度提升2.69pct，净利率提升1.96pct至2.19%，整体增幅对资本密集型和劳动密集型的封测环节相对较为显著，盈利能力增强。

　　拟收购京隆科技，完善测试业务布局：通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣，产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。通过此次并购，将应对地缘政治、中美冲突导致全球半导体产业链割裂的影响，同时将完善通富微电与京隆科技的战略布局，深化其测试业务发展。

　　投资建议：通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品实现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2024-2025年的归母净利润分别为11.35和22.56亿元（前值分别为11.03和22.94亿元），并新增2026年净利润预测为29.47亿元，2024-2026年EPS分别为0.75/1.49/1.94元，对应4月26日收盘价的PE分别为28.2/14.2/10.9倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，不断突破高端封装领域，我们预计公司将在此AI浪潮中受益，看好公司未来的发展，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险