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公司2024Q3业绩维持高增长,维持“买入”评级
公司发布2024年三季报,公司2024Q1-3实现营收90.11亿元,YoY+48.15%,主要系2024年前三季度订单良好;归母净利润18.48亿元,YoY+93.94%;扣非净利润18.06亿元,YoY+105.8%;毛利率35.86%,同比+5.28pcts;净利率20.31%,同比+4.89pcts。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中,2024Q3实现营收35.87亿元,YoY+54.67%,QoQ+26.29%;实现归母净利润7.08亿元,YoY+53.66%,QoQ+13.03%;扣非净利润6.95亿元,YoY+60.28%,QoQ+13.00%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)毛利率34.94%,同比+2.82pcts,环比-3.89pcts;归母净利率19.73%,同比-0.13pcts,环比-2.32pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润25.15/32.91/38.55亿元,对应EPS为1.31/1.72/2.01元,当前股价对应PE为33.7/25.8/22.0倍,公司AI服务器、高速交换机等相关产品有望加速放量,维持“买入”评级。
扩建高层高密度PCB产能,助力公司AI产品占比加速提升
2024年10月24日,公司发布新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目公告。拟通过自有或自筹资金,对昆山青淞厂的高层高密度PCB制造项目进行扩产。项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板,总建设期计划为8年,项目投资总额约43亿元,包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。其中,第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板,一期投资总额约26.8亿元,预计在2028年以前实施完成;第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板,二期投资总额约16.2亿元,预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后,预估新增年营业收入约48亿元。其中第一阶段实施完成后,预估新增年营业收入约30亿元,对应净利润约4.7亿元;第二阶段实施完成后,预估新增年营业收入约18亿元,对应净利润约2.85亿元。公司进一步扩大高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB板的中长期需求。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。
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