东吴证券-北方华创-002371-半导体设备平台型公司，受益国产替代加速-230526

　　投资要点

　　本土半导体设备领军者，业绩呈现加速增长势头

　　公司专业从事半导体装备、真空装备及精密电子元器件等业务，其中半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域，成功供货中芯国际、长江存储、华虹集团、武汉新芯等龙头客户。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】受益于内资晶圆厂大规模扩产&设备国产替代，公司业绩加速增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）1）收入端：2022年公司营业收入达到146.88亿元，2018-2022年CAGR达到45%。2023Q1实现营收38.71亿元，同比+81%，保持快速上升态势；2）利润端：2022年公司归母净利润为23.53亿元，2018-2022年CAGR高达78%，2023Q1达到5.92亿元，同比+187%。2022年公司销售净利率和扣非销售净利率分别达到17.30%和14.34%，同比+4.98pct和+6.01pct。截至2023Q1末，公司存货和合同负债分别达到150.12、78.22亿元，同比+55%、+54%，验证在手订单充足，将保障业绩延续高增。

　　海外制裁加速国产替代进程，大陆半导体设备需求维持高位

　　美国、荷兰、日本相继加入限制阵营，主要聚焦在先进制程领域，半导体设备国产替代诉求愈发迫切。底层技术方面，国产半导体设备企业在多个核心领域已具备先进制程技术积淀，具备持续扩张的底层基础。政策扶持方面，2023年科技自主可控已经上升到举国体制，多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年国产化率提升有望超出市场预期。

　　晶圆厂扩产方面，我们预计2023年内资晶圆厂资本开支整体持平或微降，好于年初市场预期。随着2023Q2招标陆续启动，国产半导体设备公司订单有望快速兑现。此外，半导体景气复苏同样利好设备，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，行业底部信号清晰。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%。叠加自主可控需求，我们预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达2652亿元，同比+32%，重回快速增长。

　　平台型产品线布局趋于完善，公司成长逻辑清晰

　　作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2024年中国大陆半导体刻蚀设备市场规模达到557亿元，其中ICP和CCP设备市场规模分别达到306和195亿元。公司在ICP领域具备较强市场竞争力，引领国产替代浪潮，同时积极布局CCP领域，有望持续扩张。2）薄膜沉积设备：我们预估2024年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达583亿元，其中PECVD、PVD、ALD市场规模分别为193、111、64亿元。公司PVD市场竞争力显著，在2022年华虹无锡和积塔半导体PVD招标中份额分别达到20%和36%。此外，公司持续拓展CVD、ALD等产品系列，不断打开成长空间。3）热处理设备：我们预计2025年中国大陆热处理设备市场规模约为52亿元，2022年公司在华虹无锡、积塔半导体热处理设备招标中份额分别为7%、44%，已具备较强市场竞争力。4）清洗设备：我们预计2024年中国大陆市场规模约133亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备，有望成为重要增长点。

　　盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足、订单加速交付，我们维持2023-2025年公司营业收入预测分别为211.65、275.14和353.00亿元，当前市值对应动态PS分别为7、6和4倍；维持2023-2025年归母净利润预测分别为35.43、47.59和61.71亿元，当前市值对应动态PE分别为45、33和26倍。考虑到公司在国产半导体设备领域的平台型龙头地位，同时估值处于底部，维持“买入”评级。

　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等