长城证券-中微半导-688380-23年出货量创历史新高，产品单价下降导致利润承压-240201

　　事件：公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年实现营收为7.14亿元，同比增长12.06%；预计2023年实现归母净利润为-0.28亿元，同比转亏；预计2023年实现扣非净利润为-0.88亿元，同比转亏。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中单季度Q4预计实现营收2.50亿元，同比增长94.11%，环比增长42.31；预计实现归母净利润-0.22亿元，同比亏损增大，环比亏损减小；预计实现扣非净利润0.47亿元，同比和环比均亏损增大。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　23年出货量创历史新高，产品单价下降导致利润承压：2023年，公司营收同比增长，主要系2023年公司出货量创历史新高，总体出货量近18亿颗，同比增长超过60%。2023年公司利润同比转亏，主要原因有：1.下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争激烈；2.公司主动下调产品价格占领市场，叠加上芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，导致公司毛利率下降20pcts，进一步影响公司利润。2023年Q4公司营收同比、环比均增长，主要系下游库存消耗和终端需求复苏，公司芯片出货量进一步提升，单季度出货量近6亿颗，产品价格和毛利出现反弹。我们认为，虽然产品价格下调导致利润有所承压，但是公司有望持续受益于市场需求复苏，我们看好公司未来业绩增长。

　　深耕芯片设计领域，积极拓展工控级产品：公司深耕芯片设计领域20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。公司掌握主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；公司产品能在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产。公司持续改进产品品质，以满足产品应用从消费级向工业控制级拓展。公司面向工业控制类主控MCUBAT32G127系列实现量产，具有超低功耗LCD显示驱动模块，适用于三表，测量，IoT应用，如水表、气表、热表、电压表、电流表、压力表以及燃气报警器可燃气体检测器等。公司工控及家电的STAR-MC1产品、BAT32G439产品，适用于空调室外机主控等对算力要求较高的领域。针对无刷电机控制，公司推出了针对电动工具的CMS32M65XX系列产品和针对电动两轮车和高配风机吸尘器领域的CMS32M67系列产品，有效降低BOM成本提升整体性能。

　　持续受益终端需求复苏，车规产品进展顺利：根据ICInsights数据及预测，2021年全球MCU市场规模约196亿美元，同比增长23.4%，预计至2026年将达到272亿美元，市场空间广阔。从2023年第四季度开始，下游库存持续消耗，终端需求逐渐复苏。公司表示：进入四季度，MCU产品出现一些急单，消费电子、家电、工控、汽车电子等领域的部分产品出现供不应求现象。2023年前三季度，公司产品出货量在各个领域均实现增长，出货量最大的是消费电子领域，其次是家用电器领；到了四季度，公司芯片出货量进一步提升。在汽车电子领域，公司车规级MCUBAT32A系列产品进一步扩容，面向车身控制和汽车直流无刷电机应用的超高性价比产品BAT32A233已在多家Tier1内测，市场反应良好；国内首颗满足AEC-Q100Grade0的产品BAT32A337在第三方机构SGS进行认证中，该产品工作温度-40°C~150°C，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境，将主要用于汽车热管理应用。截止至2023年9月13日，公司车规级产品量产有3款晶圆、10余个产品料号，主要导入车身控制领域，具体包括中控显示、车窗、座椅、车灯、胎压、充电等控制，公司有两大系列多款芯片已通过AECQ100Grade1认证；公司车规级芯片在车身域、连接域、辅助驾驶域已经形成系列化、场景化、平台化的开发优势公司积极布局高端域控MCU芯片、半全桥驱动和预驱芯片，向着汽车芯片全国产解决方案迈进。公司车规产品已导入到赛力斯、长安、吉利等终端客户。

　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用。随着市场需求回暖，公司产品价格有望回升，公司业绩有望改善。下游终端市场景气度及需求复苏不及预期，叠加上市场竞争仍然激烈，公司23年产品价格下调导致利润承压，我们下调盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为-0.28亿元、0.24亿元、0.44亿元，EPS分别为-0.07元/股、0.06元/股、0.11元/股，24-25年PE分别为273X、148X。

　　风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧