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  • 平安证券-海外科技行业点评:三星电子发布FY23Q4财报,存储业务向好明显且DRAM恢复更为迅速-240201

    日期:2024-02-01 13:46:46 研报出处:平安证券
    行业名称:科技行业
    研报栏目:行业分析 付强,徐勇  (PDF) 3 页 490 KB 分享者:fi***6 推荐评级:强于大市
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    研究报告内容
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      事项:

      近日,三星电子发布2023财年第四季度业绩公告,单财季公司实现收入67.8万亿韩元,同比下降4%,实现归母净利润6.02万亿韩元,同比下降74%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023财年,公司实现收入258.9万亿韩元,同比下降14%,实现归母净利润14.5万亿韩元,同比下降74%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      平安观点:

      受益于存储市场向好,半导体部门环比恢复最为明显。三星现有业务条线包括DX部门(设备体验部门,包括视觉显示、数字家电、健康和医疗设备、移动手机和网络业务)、DS(设备解决方案业务,主要是半导体)、SDC(显示器业务)以及汽车电子业务部门哈曼。不考虑内部抵消,2023财年,公司DX部门实现收入169.99万亿韩元,同比下降7%;DS部门实现收入66.59万亿韩元,同比下降32%;显示器业务实现收入30.98万亿韩元,同比下降10%。从FY23Q4单季度来看,DX和汽车电子部门收入同比分别下降7%和0.4%,DS部门和SDC部门分别同比上升8%和4%。从环比来看,DS(半导体)部门表现最为亮眼,FY23Q4收入环比上升32%,主要得益于存储领域的持续恢复,其中存储业务单季收入环比增长49%。

      公司存储整体库存正在趋于正常化,FY23Q4公司DRAM业务恢复盈利。随着PC/手机单机设备存储容量持续提升,叠加AI服务器对高端存储需求的增加,存储整体需求开始出现复苏迹象。三星表示,在FY23Q4,公司DRAM出货位元数量环比上升30%,ASP环比上升超过10%。其中,服务器DRAM出货位元数量环比大幅上升60%,另外,随着DDR5将技术节点升级到1α之后,其占服务器DRAM出货量比例逐步提升至50%,成为增长的主要驱动力。NAND方面,得益于数据中心和服务器需求的恢复,NAND出货位元数量环比增加30%,ASP呈现环比高个位数上涨,其中,服务器SSD出货量大幅上升,环比增长50%。整体来看,公司的DRAM和NAND业务均在向好,伴随HBM、DDR5等高附加值产品销售增加,公司DRAM业务在FY23Q4恢复盈利。

      2024年,公司预计存储产业仍将维持较快恢复势头。一方面,设备端/边缘端的AI将快速拉动设备存储需求上升;另一方面,AI服务器需求将延续较快增长,此前延迟采购和替换的服务器产品需求有望在2024年落地,将带动相关存储需求提升。后续,公司将重点提升其在DDR5领域的领先优势,并持续扩大HBM产能,同时公司还计划加快HBM3E和第五代SSD产品的量产进度,以应对AIGC对高速大容量存储的需求。对于存储领域产能投放计划,公司将结合库存变化动态调整,其中,DRAM库存有望在24Q1达到正常水平,NAND库存调整有望在今年上半年完成。

      HBM存储产品增长迅速,新品研发顺利进行。公司公告显示,HBM销售额逐季都在创出新高,在F23Q4,公司HBM收入环比增长超过40%,同比增长约3.5倍。当前公司HBM3和HBM3E等高端产品份额不断增加,预计24H1销量将占到HBM整体销量50%,24H2将增加至90%。另外,公司正在积极开拓HBM3E市场机会,相关客户正在试用公司最大带宽1280Gbps产品,预计在今年上半年投入量产;而公司高密度12层堆栈产品也有望在24Q1开始送样。下一代HBM方面,公司HBM4产品正处于研发阶段,预计将在2025年提供样品,2026年实现量产出货。由于AIGC技术路线的差异,公司后续将提供定制化HBM产品,以满足客户个性化需求,预计将在HBM中添加定制规格的逻辑芯片,公司将通过设计、代工和先进封装全产业链的优势,不断提升在HBM领域的竞争力。

      投资建议:一方面,从行业角度看,根据TrendForce预测数据,不论是DRAM还是NANDFlash,2024年的整体存储合约均价有望呈现逐季上涨态势,同时通过观察以三星、SK海力士为代表的头部存储厂商近期业绩的环比改善变化,我们认为存储行业有望在2024年步入上行周期。另一方面,随着高性能计算以及AI功能需求的快速增加,以及AIPC等AI硬件产品持续推出,为保证AI应用的流畅运行,存储的规格和容量均需进行配套升级,高端存储产品和技术将迎来渗透加速,建议关注江波龙、澜起科技、北京君正、德明利、朗科科技。

      风险提示:1)国产化替代不及预期风险;2)下游终端需求复苏不及预期风险;3)国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险。

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