东吴证券-至纯科技-603690-2023年一季报点评：订单加速验收，业绩实现快速增长-230501

　　事件：公司发布2023年一季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　高纯工艺订单加速验收确认，Q1收入端实现快速增长

　　2023Q1公司实现营收7.84亿元，同比+43.16%，基本符合我们预期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们判断主要系在手订单较多，随着疫情放开，高纯工艺订单加速确认收入，驱动营收端实现高速增长；2022年下半年以来美国制裁影响晶圆厂投产节奏，半导体清洗设备交付受到一定影响，我们推测Q1收入同比表现一般。2023Q1公司新增订单21亿元，在手订单持续创新高，其中制程设备新增订单2.12亿元，半导体设备新接订单相比去年有一定下降，我们判断主要系部分3月份在谈订单在Q1未能签订合同，延后到二季度。展望2023年全年，公司预计新增订单52-57亿元，其中制程设备订单为20-25亿元。随着相关订单陆续交付&确认收入，公司收入端有望延续高增长。

　　公允价值变动收益同比大幅改善，Q1净利率略有提升

　　2023Q1公司实现归母净利润6268万元，同比+186.28%；实现扣非归母净利润5766万元，同比+48.96%。2023Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为7.69%和7.35%，分别同比+2.41pct和+0.28pct。1）毛利端：2023Q1销售毛利率为33.93%，同比-1.29pct，我们判断主要系合肥零部件工厂正处于扩张期，前期人员&固定资产投入较大。2）费用端：2023Q1期间费用率为26.02%，同比+1.23pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.00pct、+0.74pct、+0.01pct和+1.49pct。3）2023Q1公允价值变动净收益为298万元，2022Q1为-2252万元，对利润端表现产生较大积极作用。

　　半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间

　　公司清洗设备具备持续扩张潜力，同时积极布局炉管、涂胶显影等领域。1）半导体清洗设备：公司可满足28nm全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，核心工序段累计订单量近20台，14nm及以下也有4台订单交付，国产替代驱动下有望延续快速发展。2）其他半导体设备：公司积极研发拓展炉管和涂胶显影设备，8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备即将进入客户验证阶段，8英寸涂胶显影设备已交付客户验证。

　　此外，公司积极布局耗材&服务，进一步打开成长空间。1）晶圆再生：合肥一期产能7万片/月已投产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，预计2023年达产，二期规划产能14万片/月。2）大宗气体：正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：2022年募投新增单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，研发高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等，适用于14nm及以下的逻辑及高密度存储芯片制造工艺及产业化。

　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年归母净利润预测分别为5.71、7.86和10.11亿元，当前市值对应动态PE分别为24、17和13倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。

　　风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。