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2023Q4业绩环比持续改善,FC-BGA项目推进顺利,维持“买入”评级
公司2023年全年实现营收135.26亿元,同比-3.33%;归母净利润13.98亿元,同比-14.81%;扣非净利润9.98亿元,同比-33.46%;毛利率23.43%,同比-2.09pcts。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023Q4单季度实现营收40.65亿元,同比+15.91%,环比+18.59%;归母净利润4.90亿元,同比+6.73%,环比+12.84%;扣非净利润2.61亿元,同比-34.85%,环比-16.29%;毛利率24.18%,同比+0.42pcts,环比+0.75pcts。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)考虑到下游通信行业疲软等因素,我们下调2024、2025年,新增2026年业绩预期,预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元(前值为17.90/21.65亿元),对应EPS为3.19/3.81/4.48元(前值为3.49/4.22元),当前股价对应PE为26.2/21.9/18.7倍,公司布局高端PCB产品,业绩有望稳步增长,维持“买入”评级。
汽车产品维持高增长,新一代服务器平台及AI产品推动数据中心业务上行
通信领域,2023年国内市场需求疲软,2023H2海外项目节奏也有所放缓,但是公司海外项目开发及产品导入工作取得进展,海外客户处订单份额仍保持稳定。数据中心领域,2023年全年同比微幅增长,主要系2023H2 Eagle Stream平台产品逐步起量,新客户以及AI加速卡等新产品开发取得突破。汽车领域,2023年订单同比增长超50%,主要系前期导入的新客户定点项目需求释放,ADAS相关高端产品需求上量,海外Tier 1客户开发工作进展顺利。
BT载板需求逐步回暖,FC-BGA产品与产能推进顺利
需求端:存储与射频产品受益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复,相关产品订单均实现了同比增长。产品端:FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已经达到行业领先水平;RF产品成功导入高阶产品;FC-BGA 14层及以下产品具备量产能力,部分客户已经完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段。产能端:广州封装基板一期项目已于2023Q4连线投产,目前正产能爬坡;无锡二期持续推进量产爬坡,加速客户和产品导入。
风险提示:下游需求恢复不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
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