华鑫证券-电子行业周报：GPT~4o横空出世，人机语音低延时交互时代开启-240520

　　▌上周回顾

　　5月13日- 5月17日当周，申万一级行业大部分处于上涨状态。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中电子行业上涨1.34%，位列第9位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）估值前三的行业为综合、计算机、国防军工，电子行业市盈率为53.27，位列第4位。

　　电子行业细分板块比较，5月13日-5月17日当周，电子行业细分板块处于上涨态势。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，半导体设备、LED估值排名本周第四、五位。

　　▌ OpenAI全新模型GPT-4o横空出世，响应时间接近真人

　　5月14日凌晨，美国人工智能研究公司OpenAI在线上举办了“春季更新”活动，OpenAI在活动中发布了新旗舰模型“GPT-4o”，GPT-4o可以接受文本、音频和图像的任意组合作为输入，并生成文本、音频和图像的任意组合输出。相比于GPT-3.5和GPT-4,GPT-4o可以以接近人类反应时间的232毫秒的时间内对输入的音频作出响应，平均耗时为320毫秒，GPT-4o在音频ASR性能方面显著提高了所有语言的语音识别性能，尤其是资源较少的语言，并且能够直接观察音调、多个说话者以及背景噪音，甚至可以表达情感输出笑声以及歌声。GPT-4o在英语文本和代码上的性能与GPT-4Turbo的性能相近，在非英语文本上的性能显着提高。GPT-4真正意义上做到了原生多模态，在原有模型推理出文本内容之外，GPT-4能够实时推理出音频和视觉，GPT-4o在英语文本和代码上的性能也与GPT-4 Turbo处于同一水平线，在非英语文本上的性能有着显着提高，同时API速度快，速率限制高出5倍，成本则降低了50%。如此低延时相应的背后，是基于算力基础设施的加速部署，得益于网络优化、推理引擎、并发处理等技巧，因此算力硬件链条值得持续关注。在如此高效的语音交互模式下，下游消费电子产品手机、智能音响、耳机等产品将进一步被赋能，我们可以想象，当OpenAI与苹果进一步深入合作之后，“AI iPhone”的时代会不会降提前到来，凭借苹果产品的整体生态，全球10亿苹果用户的调用量将对模型的商业化带来多大的变化？这一切都值得期待。密切关注：国光电器、漫步者、嘉和智能、恒轩科技、工业富联、沪电股份、胜宏科技、生益电子。

　　▌台积电特殊工艺扩产，前瞻备战HBM4

　　台积电计划到2027年将其特种技术产能扩大50%，台积电在在欧洲技术研讨会上透露，预计不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求，甚至还需要为此目的建造新的（绿地）晶圆厂空间。下一个专用节点：N4e，一个4纳米级超低功耗生产节点是这一需求的主要驱动力。台积电近年来的扩张战略追求几个目标。其中之一是在台湾以外建立新的晶圆厂；另一个是普遍扩大产能，以满足未来对所有类型工艺技术的需求。台积电在2024年欧洲技术研讨会提供了有关将为HBM4制造的基础芯片的一些新细节，该芯片将使用逻辑工艺构建。对于第一波HBM4，台积电准备使用两种制造工艺：N12FFC+和N5。N12FFC+具有成本效益的基础芯片可以达到HBM的性能，而N5基础芯片可以在HBM4速度下以低得多的功耗提供更多逻辑，台积电采用N12FFC+制造工艺（12nmFinFet Compact Plus，正式属于12nm级技术，但其根源于台积电经过充分验证的16nm FinFET生产节点）制造的基础芯片将用于在硅片上安装HBM4内存堆栈片上系统(SoC)旁边的中介层。台积电正针对HBM4优化CoWoS-L和CoWoS-R。作为一种更先进的替代方案，内存制造商还可以选择采用台积电的N5工艺来生产HBM4基础芯片。N5构建的基础芯片将封装更多的逻辑，消耗更少的功耗，并提供更高的性能。台积电和SK海力士在HBM4基础芯片上进行合作，台积电设计与技术平台高级总监表示：“台积电正在与主要HBM内存合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。”建议关注：通富微电、赛腾股份、金智达、芯源微、雅克科技。

　　▌风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。