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  • 华鑫证券-电子行业周报:GPT~4o横空出世,人机语音低延时交互时代开启-240520

    日期:2024-05-20 22:47:08 研报出处:华鑫证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 毛正,吕卓阳  (PDF) 42 页 1,280 KB 分享者:我**儿 推荐评级:推荐
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    研究报告内容
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      ▌上周回顾

      5月13日- 5月17日当周,申万一级行业大部分处于上涨状态。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中电子行业上涨1.34%,位列第9位。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)估值前三的行业为综合、计算机、国防军工,电子行业市盈率为53.27,位列第4位。

      电子行业细分板块比较,5月13日-5月17日当周,电子行业细分板块处于上涨态势。估值方面,数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三,半导体设备、LED估值排名本周第四、五位。

      ▌ OpenAI全新模型GPT-4o横空出世,响应时间接近真人

      5月14日凌晨,美国人工智能研究公司OpenAI在线上举办了“春季更新”活动,OpenAI在活动中发布了新旗舰模型“GPT-4o”,GPT-4o可以接受文本、音频和图像的任意组合作为输入,并生成文本、音频和图像的任意组合输出。相比于GPT-3.5和GPT-4,GPT-4o可以以接近人类反应时间的232毫秒的时间内对输入的音频作出响应,平均耗时为320毫秒,GPT-4o在音频ASR性能方面显著提高了所有语言的语音识别性能,尤其是资源较少的语言,并且能够直接观察音调、多个说话者以及背景噪音,甚至可以表达情感输出笑声以及歌声。GPT-4o在英语文本和代码上的性能与GPT-4Turbo的性能相近,在非英语文本上的性能显着提高。GPT-4真正意义上做到了原生多模态,在原有模型推理出文本内容之外,GPT-4能够实时推理出音频和视觉,GPT-4o在英语文本和代码上的性能也与GPT-4 Turbo处于同一水平线,在非英语文本上的性能有着显着提高,同时API速度快,速率限制高出5倍,成本则降低了50%。如此低延时相应的背后,是基于算力基础设施的加速部署,得益于网络优化、推理引擎、并发处理等技巧,因此算力硬件链条值得持续关注。在如此高效的语音交互模式下,下游消费电子产品手机、智能音响、耳机等产品将进一步被赋能,我们可以想象,当OpenAI与苹果进一步深入合作之后,“AI iPhone”的时代会不会降提前到来,凭借苹果产品的整体生态,全球10亿苹果用户的调用量将对模型的商业化带来多大的变化?这一切都值得期待。密切关注:国光电器、漫步者、嘉和智能、恒轩科技、工业富联、沪电股份、胜宏科技、生益电子。

      ▌台积电特殊工艺扩产,前瞻备战HBM4

      台积电计划到2027年将其特种技术产能扩大50%,台积电在在欧洲技术研讨会上透露,预计不仅需要转换现有产能以满足特殊工艺的需求,甚至还需要为此目的建造新的(绿地)晶圆厂空间。下一个专用节点:N4e,一个4纳米级超低功耗生产节点是这一需求的主要驱动力。台积电近年来的扩张战略追求几个目标。其中之一是在台湾以外建立新的晶圆厂;另一个是普遍扩大产能,以满足未来对所有类型工艺技术的需求。台积电在2024年欧洲技术研讨会提供了有关将为HBM4制造的基础芯片的一些新细节,该芯片将使用逻辑工艺构建。对于第一波HBM4,台积电准备使用两种制造工艺:N12FFC+和N5。N12FFC+具有成本效益的基础芯片可以达到HBM的性能,而N5基础芯片可以在HBM4速度下以低得多的功耗提供更多逻辑,台积电采用N12FFC+制造工艺(12nmFinFet Compact Plus,正式属于12nm级技术,但其根源于台积电经过充分验证的16nm FinFET生产节点)制造的基础芯片将用于在硅片上安装HBM4内存堆栈片上系统(SoC)旁边的中介层。台积电正针对HBM4优化CoWoS-L和CoWoS-R。作为一种更先进的替代方案,内存制造商还可以选择采用台积电的N5工艺来生产HBM4基础芯片。N5构建的基础芯片将封装更多的逻辑,消耗更少的功耗,并提供更高的性能。台积电和SK海力士在HBM4基础芯片上进行合作,台积电设计与技术平台高级总监表示:“台积电正在与主要HBM内存合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。”建议关注:通富微电、赛腾股份、金智达、芯源微、雅克科技。

      ▌风险提示

      半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。

      

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