华鑫证券-电子行业周报：WAIC2024开幕，三星研发3.3D先进封装-240707

　　▌上周回顾

　　7月1日-7月5日当周，申万一级行业大部分处于下跌状态。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中电子行业下跌2.62%，位列第20位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）估值前三的行业为综合、国防军工、计算机，电子行业市盈率为44.08，位列第4位。

　　电子行业细分板块比较，7月1日-7月5日当周，电子行业细分板块处均处于下跌态势。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、集成电路封测估值排名本周第四、五位。

　　▌ WAIC2024开幕

　　国务院总理李强7月4日在上海出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。李强表示，这些年来，人工智能的新技术不断突破、新业态持续涌现、新应用加快拓展，已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。中国始终积极拥抱智能变革，大力推进人工智能创新发展，高度重视人工智能安全治理。建议关注相关产业链：工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息、长电科技、通富微电等。

　　▌三星电子正研发3.3D先进封装

　　韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低22%生产成本。此外三星电子还将在这一3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。先进封装在后摩尔时代的重要性愈发凸显，建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、华天科技、拓荆科技、芯源微等。

　　▌风险提示

　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。