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事件:
1.公司发布2023年年度报告,2023年度实现营收20.66亿元,同比增加33.75%;实现归属于母公司所有者净利润1.69亿元,同比减少31.28%;实现扣非归母净利润0.86亿元,同比减少51.48%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
2.从Q4单季度业绩来看,实现营收6.76亿元,同比增加27.03%,环比增加20.34%;实现归属于母公司所有者净利润0.37亿元,同比减少55.37%,环比增加0.93%;实现扣非归母净利润0.49亿元,同比减少8.59%,环比增加315.54%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
3.公司发布2024年第一季度报告,2024Q1实现营收7.01亿元,同比增加105.47%,环比增加3.81%;实现归属于母公司所有者净利润0.60亿元,同比增加53.42%,环比增加64.79%;实现扣非归母净利润0.54亿元,同比增加1384.83%,环比增加9.53%。
23年模组收入大幅提高,盈利能力阶段性承压:
公司2023年实现营业收入20.66亿元,同比增长33.75%,其中模组产品收入为9.25亿元,同比增长126.13%;结构零部件收入为4.91亿元,同比减少1.75%;工艺零部件收入为4.57亿元,同比增加11.95%;气体管路收入为1.65亿元,同比减少22.00%。从盈利能力来看,2023年公司归母净利润同比减少31.28%,扣非归母净利润同比减少51.48%,公司产品毛利率为25.20%,同比呈下降趋势,主要系公司提前投入的机器设备尚未完全达产,规模效应暂未体现,且公司为新工厂提前储备人才、设备等资源,导致相应人工成本及折旧等费用增加。
24Q1业绩同比大幅改善:
从24Q1来看,公司营收同比翻倍增长,归母净利润同比提高接近50%,24Q1公司业绩大幅改善,主要系受益于下游客户需求拉动,公司营业收入高速增长。
产品结构日趋完善,客户涵盖海内外龙头设备公司:
公司产品具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品主要应用于半导体设备领域,覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备,部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。从客户来看,公司目前除了批量供应北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头,在大陆以外的市场还进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并且是客户A的全球战略供应商,客户涵盖海内外半导体设备龙头。
投资建议:
我们预计公司2024年~2026年收入分别为29.75亿元、41.65亿元、54.14亿元,归母净利润分别为3.75亿元、4.77亿元、6.03亿元。考虑半导体行业回暖,公司产品结构日趋完善。给予公司2024年PE50.00X的估值,对应目标价89.5元。给予“买入-A”投资评级。
风险提示:
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险
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