光大证券-芯碁微装-688630-投资价值分析报告：直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力-230630

　　公司是国内直写光刻设备龙头，PCB业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开花。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应于PCB领域和泛半导体领域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在PCB领域，公司产品最小线宽涵盖8-75μm范围，主要应于线路层及阻焊层曝光环节，随着技术不断的突破，已将应于线路层的曝光精度由8μm提升至6μm，PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm，逐步向高端化渗透，实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应场景不断拓展，实现多点开花。2022年公司实现营业收入6.52亿元，其中PCB业务和泛半导体业务收入分别为5.27亿元和0.96亿元，在总营收中的占比分别为80.8%和14.7%。

　　PCB领域产值不断上升带来庞市场需求，泛半导体领域下游市场需求增长强劲。在PCB领域：随着全球PCB产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对业内传统曝光设备以及对进口PCB直接成像设备的替代，QYResearch预计23年中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元，21-23年复合增长率约为9.0%，UResearch预测PCB阻焊层曝光设备销售额预计23年达20.50亿元，21-23年复合增长率约为13%。在泛半导体领域：IC载板朝着超高精细化路线发展，直写光刻技术成为主流曝光技术，预计曝光精度将提升至1μm；未来随着HJT等新型电池的不断渗透，铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺，曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，有望迎来新动力；Mini-LED等新型显示对焊盘的公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸等均有较高要求，为直写光刻创造了广阔的市场空间。

　　公司具备较强的领先优势，PCB业务高速增长，泛半导体业务注入新动力。公司科学家团队具备近三年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚，2021年全球PCB直写光刻设备销售收入公司排名第三，占比8.1%，仅次于以列Orbotech的43.35%和日本ORC的10.22%。随着公司不断向高端化渗透以及对传统领域的替代，PCB业务销售收入有望维持40-50%的增速。公司定增募资积极扩展先进封装、光伏、新型显示等领域，未来将注入新的增长动力。

　　盈利预测、估值与评级：公司是国内直写光刻设备龙头，PCB业务增长强劲，泛半导体设备如先进封装、光伏、新型显示等业务有望迎来新的成长动力，我们预测公司2023-2025年的归母净利润为2.02/2.96/4.31亿元，当前股价对应PE值为45x/31x/21x，我们看好公司未来的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。

　　风险提示：技术研发不及预期、市场竞争加剧、下游应需求及扩展不及预期。