东吴证券-罗博特科-300757-FiconTEC收购持续推进，受益硅光技术产业化加速-250101

　　投资要点

　　事件：深圳证券交易所并购重组审核委员会定于2025年1月3日召开2025年第1次并购重组审核委员会审议会议，审核公司的重组申请。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　拟以发行股份及支付现金的方式实现FiconTEC100%控股：罗博特科拟以发行股份及支付现金方式购买建广广智等合计持有的ficonTEC81.18%股权；拟以支付现金方式购买境外交易对方ELASTechnologiesInvestment GmbH持有FSG和FAG各6.97%股权。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）发行股份及支付现金购买资产同时，罗博特科拟向不超过35名特定对象非公开发行股票募集配套资金不超过3.84亿元。

　　光电子产业快速发展，硅光+CPO技术产业化加速：目前AI大模型带动数据中心和高性能计算需求爆发式增长，硅光领域、CPO加速布局，带动超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备需求大幅增长。（1）硅光：据Light Counting使用基于硅光的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2027年的44%，升级到800G及1.6T后，硅光优势明显。ChatGPT及AI的快速发展、GPU光互联拉动了800G以上光模块需求的快速增长。（2）CPO：可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024-2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量。

　　 FiconTEC为硅光模块设备龙头：ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商，在全球范围内累计交付设备超过1000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。2024年公司新增订单约1982万欧元，截至2024年12月13日在手订单金额约为4800万欧元，且处于持续增加中；除已签约订单外，客户已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约为2198万欧元，英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划，持续下单，预计2025年一季度将会有较多新增订单。

　　盈利预测与投资评级：考虑到光伏设备验收进度，暂不考虑ficonTEC并表，我们下调公司2024-2026年归母净利润至1.0（原值1.3）/1.4（原值1.8）/1.7（原值2.2）亿元，对应当前股价PE分别为341/252/205倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。