天风证券-半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制再升级，关注5.5G建设对FPGA的带动-240403

　　一周行情概览：上周半导体行情落后全部主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数下跌2.73%，上证综指下跌0.23%，深证综指下跌1.72%，中小板指下跌2.40%，万得全A下跌1.45%，申万半导体行业指数下跌5.84%，半导体行业指数落后主要指数。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体各细分板块全线大跌，半导体材料板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌4.8%，半导体材料板块上周下跌3.4%，分立器件板块上周下跌4.2%，半导体设备板块上周下跌4.0%，封测板块上周下跌4.9%，半导体制造板块上周下跌4.8%，其他板块下跌8.1%。

　　行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。新的出口管制让半导体设备国产替代的需求越发迫切，我们预计2024年在大陆半导体大厂（尤其长存长鑫）持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。

　　低空经济+智能手机推动5G-A建设，关注其对FPGA的带动，国产厂商或迎来新的成长周期。03月28日中国移动宣布5G-Advanced正式商用，计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。性能方面，5.5G在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G。终端手机厂布局5.5G积极，OPPO发布首个5.5G手机OPPOFind X7，同时低空经济所需的通感一体预计也是5.5G的重要应用场景之一。我们预计2024年有望成为5.5G建设元年，考虑到FPGA在基站信号处理的应用，及新技术对FPGA方案的青睐，各城市5.5G基站的建设有望拉动国产FPGA的需求，民用FPGA厂商安路科技/紫光同创值得关注。

　　小米汽车SU 7正式发布，大定数据超预期，后续市场表现若持续超预期，供应链半导体公司将受益。3月28日，小米汽车首款车型SU7上市，最低售价21.59万，24小时大定突破88898台，大定数据超预期。作为小米首款车型，SU7获得较高的市场关注度，后续若市场表现持续超预期，产业链上功率半导体/传感器/隔离芯片等环节均值得关注。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：安路科技/中科蓝讯/紫光国微/复旦微电/力合微/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微

　　2）半导体材料设备零部件：长川科技（天风机械覆盖）/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期