国信证券-华虹半导体-1347.HK-4Q23业绩预计承压，无锡新厂预计明年底投片-231112

　　3Q23营收和毛利率位于指引区间下部，4Q23业绩预计承压。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司3Q23实现销售收入5.69亿美元(YoY -9.7%，QoQ -10.0%)，毛利率16.1%(YoY -21.1pct，QoQ -11.6pct)，均位于指引下部附近(营收5.6-6.0亿美元，毛利率16%-18%)，主因半导体行业尚未复苏，公司平均价格下降以及产能利用率降低。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司指引4Q23销售收入约4.5-5.0亿美元之间(中值YoY -24.7%，QoQ-16.4%)；毛利率约在3%-5%之间(中值YoY -34.2pct，QoQ -12.1pct)。

　　月产能增加至35.8万片折合八寸晶圆，产能利用率显著下降。截至3Q23末，公司折合8英寸月产能增加到35.8万片。3Q23付运折合8寸晶圆1077千片(YoY +7.4%，QoQ +0.2%)，产能利用率为86.8%(YoY -24.0pct，QoQ-15.9pct)，其中8寸晶圆收入2.99亿美元(YoY -22.3%，QoQ -17.3%)，产能利用率95.3%(QoQ -16.7pct)；12寸晶圆收入2.70亿(YoY -9.7%，QoQ-0.1%)，产能利用率78.4%(QoQ -14.5pct)。

　　华虹七厂预计2024年达产，无锡新厂预计2024年底投产。3Q23公司资本开支1.94亿美元，其中华虹8寸0.23亿美元、华虹无锡1.12亿美元、华虹制造0.59亿美元。公司预计华虹无锡明年达到9.45万片12寸晶圆的月产能；华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。

　　投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景，维持“买入”评级；我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的长期发展前景，我们预计2023-2025年营收22.91/23.04/28.37亿美元，对应2023-2025年0.60/0.59/0.56倍PB，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。