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4Q23营收和毛利率达指引,1Q24预计继续业绩筑底。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司发布未经审核业绩:4Q23实现销售收入4.55亿美元(YoY -27.8%,QoQ -19.9%),毛利率为4.0%(YoY -34.2pct,QoQ -12.1pct),均位于指引区间(营收4.5-5.0亿美元,毛利率3%-5%)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2023年公司总计实现销售收入22.86亿美元(YoY -7.7%),毛利率降至21.3%(YoY -12.8pct),母公司拥有人应占利润降至2.80亿美元(YoY -37.8%)。公司指引1Q24销售收入约4.5-5.0亿美元之间,毛利率约在3%-6%之间,与4Q23业绩相当。
MCU、电源管理、NOR等需求下降,4Q23出货量环比下降12%。4Q23付运折合8寸晶圆951千片(YoY -4.1%,QoQ -11.7%),产能利用率为84.1%(YoY-19.1pct,QoQ -2.7pct)。其中8寸晶圆收入2.51亿美元(YoY -36.9%,QoQ -16.2%),产能利用率91.0%(YoY -14.9pct,QoQ -4.3pct);12寸晶圆收入2.70亿(YoY -27.7%,QoQ -24.2%),产能利用率77.5%(YoY -9.1pct,QoQ -2.7pct)。当前MCU、电源管理、智能卡、NOR等需求下降,IGBT及CIS需求增长。2023年公司总计付运折合8寸晶圆4103千片(YoY +0.4%),产能利用率94.3%(YoY -13.1pct)。
无锡新厂预计2024年底投产,公司进入高资本开支投入期。4Q23公司资本开支1.94亿美元,其中华虹8寸0.29亿美元、华虹无锡1.22亿美元、华虹制造1.81亿美元。截至4Q23末,公司折合8英寸月产能增加至39.1万片,其中华虹无锡已到达到9.45万片12寸晶圆的月产能;华虹无锡制造项目建设阶段在按计划推进中,预计将于2024年底建成投片,形成1.5-2万片12寸月产能,于3Q25完成第一阶段即4万片月产能建设,并在三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。因此我们预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升,两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。
投资建议:看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景,维持“买入”评级;
根据公司公告,我们下调2023年营收至22.86亿美元(前值22.91亿美元),上调净利润至2.80亿美元(前值2.70亿美元);根据公司指引以及当前工业和汽车半导体需求前景暂不明确,我们下调2024-2025年营收至20.68/24.90亿美元(前值23.04/28.37亿美元),加之前述公司折旧压力上升,下调净利润至0.97/2.76亿美元(前值1.21亿/3.16亿美元)。预计公司2024-2025年BPS为3.74/3.90美元(前值3.72/3.90美元),对应0.56/0.54倍PB,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。
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