东莞证券-长电科技-600584-2024年三季度营收简报点评：受益下游需求复苏，Q3营收创历史新高-241010

　　事件：公司披露2024年三季度营收简报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司2024年第三季度合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　点评：

　　受益下游需求复苏，公司24Q3收入创历史新高。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求复苏，公司稼动率呈逐季改善态势，带动Q3营收创历史新高。具体而言，公司预计24Q3合并营业收入约为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，受汇率波动因素影响环比增速有所放缓；公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。

　　技术布局全面，聚焦高性能封装技术高附加值应用驱动企业成长。作为全球封测龙头企业，公司技术布局全面，掌握全球先进封测技术，包括FC（倒装）、EWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SIP（系统级封装）、PIP（堆叠组装）、POP（堆叠封装）、Fanout（扇出）、Bumping（凸块技术）等，并不断加大研发投入，为在先进封装领域的发展提供坚实的技术支持。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。

　　公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。

　　投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为34.80倍和23.41倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。