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  • 东莞证券-长电科技-600584-2024年三季度营收简报点评:受益下游需求复苏,Q3营收创历史新高-241010

    日期:2024-10-10 13:08:42 研报出处:东莞证券
    股票名称:长电科技 股票代码:600584
    研报栏目:公司调研 刘梦麟,陈伟光  (PDF) 4 页 313 KB 分享者:see****bj 推荐评级:买入
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    研究报告内容
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      事件:公司披露2024年三季度营收简报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司2024年第三季度合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右,较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%,较第二季度(2024年4月至6月)合并营业收入环比增加约9.8%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      点评:

      受益下游需求复苏,公司24Q3收入创历史新高。进入2024年以来,随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计,2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元,同比增长18.1%,其中中国半导体销售额为872.3亿美元,同比增长25.28%,增速快于全球平均水平。受益下游需求复苏,公司稼动率呈逐季改善态势,带动Q3营收创历史新高。具体而言,公司预计24Q3合并营业收入约为94.9亿元,同比增长约14.9%,环比增长约9.8%,受汇率波动因素影响环比增速有所放缓;公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右,较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。

      技术布局全面,聚焦高性能封装技术高附加值应用驱动企业成长。作为全球封测龙头企业,公司技术布局全面,掌握全球先进封测技术,包括FC(倒装)、EWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)、TSV(硅通孔封装技术)、SIP(系统级封装)、PIP(堆叠组装)、POP(堆叠封装)、Fanout(扇出)、Bumping(凸块技术)等,并不断加大研发投入,为在先进封装领域的发展提供坚实的技术支持。近年来,公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局,进一步提升核心竞争力。

      公司在封测领域龙头地位显著,有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据,2023年全球委外封测市场占有率排名中,长电科技在OSAT厂商中位列全球第三,中国大陆第一,全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业,公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势,未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升,以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。

      投资建议:预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元,对应PE分别为34.80倍和23.41倍,维持“买入”评级。

      风险提示:下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。

      

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