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国内领先的特色工艺晶圆代工企业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司是行业内特色工艺平台覆盖较全面的晶圆代工企业,立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司2022年实现收入167.86亿元,同比增长57.91%,归母净利润30.09亿元,同比增长81.24%;公司2023前三季度实现收入129.53亿元,同比增长5.64%,归母净利润16.85亿元。2020年至2022年公司营收实现收入增长的原因主要是公司12寸产能逐步提升与下游需求提升带动晶圆单价上升驱动。2023年受到行业景气度下滑影响,营收增长趋缓,预期未来随着12寸晶圆厂扩产以及下游消费电子等需求回暖,公司营收将保持增长。
布局特色工艺平台,技术成果与收入增长显著。公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,公司嵌入式非易失性存储器平台技术业内领先,功率器件平台产能全球领先,覆盖业务广,模拟与电源管理平台覆盖各级电压产品,公司在特色工艺领域差异化竞争,具有全球领先的深沟槽超级结MOSFET技术,在功率器件/智能卡IC代工、MCU代工产能充足。根据集微咨询数据,目前公司在国内晶圆代工市场公司占比约26%,国内排名第二。后续成长性来看,伴随着8寸优化升级、特色工艺技术升级,以及产能方面随着12寸产线产能扩张,产能利用率持续保持高位,晶圆单价与毛利率持续提升,后续产能推动发展。
投资建议:预计公司2023-2025年营业收入分别为166.34/173.93/186.64亿元,归母净利润分别为15.53/18.37/19.84亿元。因为公司在特色工艺代工领域具备优势,后续产能扩张打开成长曲线。首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险,行业竞争加剧风险,宏观环境不确定风险。
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