国投证券-晶方科技-603005-23Q4营收同比恢复增速，汽车CIS前景可期-240420

　　事件：

　　1.公司发布2023年年度报告，公司2023年实现营业收入9.13亿元，同比减少17.43%；实现归属于母公司所有者净利润1.50亿元，同比减少34.30%；实现扣非归母净利润1.16亿元，同比减少43.28%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　2.从Q4单季度业绩来看，实现营收2.32亿元，同比增加0.46%，环比增加15.82%；实现归属于母公司所有者净利润0.39亿元，同比增加416.39%，环比增加15.75%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比增加210.95%，环比增加17.63%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　23年业绩阶段性承压，Q4营收同比恢复增长：

　　公司2023年业绩较去年有所下滑，主要系受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，封装订单与出货量减少。2023年公司营收按产品划分，芯片封装及测试占比67.00%、光学器件占比32.40%，与去年同期相比芯片封装及测试减少28.60%、光学器件增加23.59%。光学器件收入同比提高主要系得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加，光学器件业务销售规模增加。从23Q4单季度来看，公司营收同比以及环比均有改善，公司营收在经历了连续三个季度的同比下滑之后，开始恢复增长。从净利润来看，公司实现同比大幅提高，环比略有改善。

　　自动驾驶带动汽车CIS市场持续成长

　　在汽车智能化浪潮的推动下，摄像头作为实现自动驾驶核心的零部件，单车摄像头应用数量持续提升，带动车载CIS市场持续成长。根据群智咨询数据，预计2023年全球车载CIS出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。公司为全球CIS封测龙头，针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，未来有望持续受益汽车CIS市场高速成长。

　　投资建议：

　　我们预计公司2024年~2026年收入分别为12.78亿元、17.01亿元、22.11亿元，归母净利润分别为2.98亿元、3.97亿元、5.20亿元。考虑半导体行业回暖，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE45.00X的估值，对应目标价20.7元。给予“买入-A”投资评级。

　　风险提示：

　　行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。