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  • 东莞证券-半导体行业台积电2024年一季报&法说会点评:AI业务需求强劲,下调半导体行业整体成长预期-240420

    日期:2024-04-21 16:18:07 研报出处:东莞证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 刘梦麟,陈伟光  (PDF) 3 页 273 KB 分享者:angl******oyy 推荐评级:超配
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    研究报告内容
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      事件:

      北京时间4月18日,全球最大芯片代工厂台积电公布2024年一季度业绩报告,并举行业绩说明会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      点评:

      台积电Q1营收、利润均实现同比增长,增速超市场预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)据台积电财报,台积电24Q1经营业绩表现强劲,营收、归母净利润均实现同比增长。具体而言,台积电24Q1净利润为2,255亿新台币(约69.76亿美元),同比增长8.9%,此前预估2,149.1亿新台币;公司24Q1营收为5,926.4亿元新台币(约183.33亿美元),同比增长17%,创一年多以来最快增速,此前预估5,834.6亿新台币。此外,台积电对24Q2指引较为积极,预计实现收入约为196亿-204亿美元

      营收结构:先进制程占比下降,HPC平台收入占比最高。从营收结构看,台积电财报显示,先进制程(7nm及以下)的营收占比为56%,环比上季度的67%有所下滑,其中5nm制程出货占比为37%,3nm制程出货占比为9%,环比上季均有所下降。平台层面,高性能计算(HPC)的平台收入占比最高,为46%,智能手机平台占比38%,汽车、IoT、DCE业务占比分别为6%、6%和2%

      下游需求缓慢复苏,下调晶圆代工增长预期、半导体行业增速预期。在法说会上,台积电指出除AI以外的下游需求不及预期,消费电子方面,智能手机需求缓慢复苏,PC行业已触底反弹但复苏缓慢,物联网和消费性应用仍在调整;车用芯片方面,行业仍处于去库存阶段,行业预期由“成长”转为“衰退”;此外,除AI处理器外的传统服务器需求仍然疲软。因此,台积电下调对全球晶圆代工行业的增长预期,由此前的20%下调至15%—17%,并将24年全球半导体行业增速(不含存储)下调至10%。

      AI相关需求强劲,未来复合增速有望超过50%。台积电在财报电话会上表示,受益于AI的强劲需求,AI处理器将逐渐成为HPC平台增长的最强驱动力,但AIPC的市场恢复还需时间。具体而言,预计AI处理器在2024年将达到全年总收入10%左右的水平,接下来五年的年均复合增长率将达50%,至2028年收入占比达到20%以上。在成熟制程复苏不及预期的大背景下,台积电未来有望凭借先进制程和先进封装收获AI算力红利。

      投资建议:台积电24Q1营收、净利润超市场预期,但对下游复苏指引不及预期,下调除存储外半导体行业增速、全球晶圆代工增速。投资方面,建议把握国产替代空间大或AI受益程度大的半导体细分领域,如半导体设备与材料、半导体存储等。相关标的:北方华创(002371)、兆易创新(603986)、德明利(001309)、佰维存储(688525)、澜起科技(688008)等。

      风险提示:下游复苏不及预期,行业竞争加剧,晶圆代工产能过剩等。

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