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本周行情概览:本周申万半导体行业指数下跌3.24%,同期创业板指数下跌3.71%,上证综指下跌2.17%,深证综指下跌3.14%,中小板指下跌3.47%,万得全A下跌2.92%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体行业指数跑输部分主要指数。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)半导体细分板块中,半导体制造板块本周下跌0.8%,半导体设备板块本周下跌1.7%,分立器件板块本周下跌3.4%,半导体材料板块本周下跌3.9%,IC设计板块本周下跌1.3%,封测板块本周下跌2.84%,其他板块本周下跌1.3%。
IC设计:价格跌幅缩窄维稳,底部信号或现。存储芯片方面,华邦电/旺宏/南亚科2023M07同比变动-14.6%/-39.5%/-44.6%,环比均有下跌。主控芯片方面联发科2023M07同比下跌22.3%;瑞昱同比下跌8.4%。MCU方面,盛群/新唐/松翰2023M07同比下跌55.6%/12.1%/15.0%。高速传输芯片方面,谱瑞与威锋电子同比下跌39.1%与6.8%。显示驱动芯片方面,各厂商业有所回升,联咏/敦泰/聚积7月实现营收96.8/10.5/1.5亿台币,其中联咏/敦泰同比上涨40.9%/65%,聚积下跌18.3%。模拟芯片方面,硅力杰与致新同比变动-45.4%与14.1%。射频芯片方面,稳懋/宏捷科/立积同比变动2.1%/12.6%/-10.3%。功率器件方面,2023M07茂硅/杰力/富鼎/强茂同比下跌28.7%/31.9%/25.4%/9.7%。晶圆代工方面,台积电/联电/力积电同比下跌5%/23%/49%。封测方面,日月光/京元电/力成7月分别实现营收484/28.6/61.9亿台币,同比下降17%/11%/20%。
建议关注:
1)半导体设计:晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电
2)半导体材料设备零部件:正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖)/国机精工(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/拓荆科技(天风机械联合覆盖)/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体(天风化工覆盖)/凯美特气/杭氧股份(天风机械覆盖)/和远气体
3)IDM代工封测:时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电
4)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
风险提示:疫情反复、上游供给不足、科研进度不及预期、需求恢复不及预期、新型市场需求不及预期、新品推出不及预期
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