民生证券-电子行业周报：GTC大会引领铜互联变革-240325

　　市场回顾

　　本周（3月18日-3月22日）电子板块涨跌幅为1.48%，相对沪深300指数涨跌幅+2.18pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周电子行业子板块涨跌幅分别为半导体设备6.51%，消费电子组件5.18%，其他电子零组件Ⅲ 5.01%，PCB 1.64%，显示零组1.08%，半导体材料0.90%，LED 0.27%，集成电路0.19%，分立器件-0.95%，安防1.71%，被动元件-2.15%，消费电子设备-2.81%，面板-3.07%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　行业要闻

　　1、GB200发布，重视铜互联产业链投资机遇。2024年3月18日，英伟达2024年GTC大会开幕。此次大会上，黄仁勋发表了主题演讲《见证AI的变革时刻》，发布新产品GB200有望成为一款走量产品，其GPU内部连接采用铜缆的技术方案，相关供应链有望伴随其迎来放量机遇。

　　2、AMD+微软盛会，巨头加码AIPC。AMD于2024年3月21日在北京召开“AMDAIPC创新峰会“，AMDCEOLisa Su及公司高层，以及产业链合作伙伴共同出席峰会，展示了AMD在AIPC的最新布局。3月22日微软举办“办公新时代”新品发布会，推出两款全新的AIPC产品并展示了Window AI助手—Copilot的系列功能。

　　3、SEMICON行情火爆，半导体设备投资景气高企。SEMICONChina大会于3月20日-3月22日在上海举办，本次展会约有1100家展商，4500个展位，参展厂商覆盖半导体设计、制造、封装、测试、设备、材料以及关键零部件等全产业链，规模空前，彰显半导体产业投资高景气。

　　4、台积电扩产CoWoS先进封装，把握盛合晶微产业链投资机遇。据中国台湾《经济日报》报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。

　　5、荷兰首相拟访华，ASML光刻机供应持续高增。3月23日，路透社报道，荷兰首相马克吕特将于下周会见习总书记，双方将就ASML数十亿欧元光刻机订单的供应许可展开洽谈。

　　6、翔港科技投资金泰克，涉足存储市场。3月21日，翔港科技公告，公司计划以自有或自筹资金1.5亿元认购深圳市金泰克半导体有限公司，本次交易完成后，公司持有金泰克10%股权，金泰克成为公司的参股公司。

　　本周观点：站在当下，AI是最核心的投资方向，从云到端的变革汹涌，GTC的铜互联方案为未来的云架构指明方向；以COWOS、HBM为代表的先进封装，有望接力国产替代，成为下一阶段投资重点；存储则周期成长兼备，重视切入企业级存储的龙头公司。

　　AI算力：供给侧看先进封装，核心关注：长川科技、精智达、通富微电、兴森科技、赛腾股份。需求侧关注铜互联赛道：沃尔核材、博威合金、鼎通科技、立讯精密、鸿腾精密、新亚电子、华丰科技。

　　存储链：业绩弹性关注德明利、江波龙；长鑫链关注雅克科技、华特气体、北方华创、中微公司；HBM方面，除了前文提及的通富微电、赛腾股份、精智达外，还可关注TCB龙头设备厂商ASMPT。

　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。