• 热点研报
  • 精选研报
  • 知名分析师
  • 经济数据库
  • 个人中心
  • 用户管理
  • 我的收藏
  • 我要上传
  • 云文档管理
  • 我的云笔记
  • 民生证券-电子行业周报:透视海外龙头业绩会,展望AI投资-240422

    日期:2024-04-22 13:19:54 研报出处:民生证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 方竞,李少青,李萌  (PDF) 18 页 1,078 KB 分享者:Jes****16 推荐评级:推荐
    请阅读并同意免责条款

    【免责条款】

    1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

    2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;

    3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;

    4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》

    研究报告内容
    分享至:      

      市场回顾

      本周(4月15日-4月19日)电子板块涨跌幅为-2.6%,相对沪深300指数涨跌幅-4.49pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周电子行业子板块涨跌幅分别为消费电子设备1.43%,安防1.00%,面板0.09%,被动元件-0.43%,半导体设备-1.26%,分立器件-2.26%,半导体材料-2.74%,集成电路-3.06%,LED -3.48%,消费电子组件-3.57%,PCB-3.97%,其他电子零组件Ⅲ-5.24%,显示零组-6.04%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      行业要闻

      1、ASML业绩会指引中国市场持续强劲。4月17日,全球光刻设备龙头ASML发布24Q1季报,实现营收52.9亿欧元,YOY -22%,QOQ -27%,但中国大陆业务持续强劲。公司24Q1设备销售收入39.66亿欧元,其中中国大陆占比49%,收入19.43亿欧元,YOY +355%,QOQ -12%。公司在24Q1业绩会上亦表示,中国成熟制程扩产力度强劲,看好中国市场在今年全年需求持续。

      2、台积电:AI独领风骚,资本开支维持预期。4月18日,全球晶圆代工龙头台积电发布24Q1季报,公司该季度实现营收188.7亿美元,QoQ-3.8%,YoY+12.9%,高于指引上限。公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%(此前预计超10%),下修代工行业增速至15%至17%(此前预计20%);不过,公司同时表示当前人工智能AI需求强劲。

      3、美股科技板块调整,关注云厂商业绩会。4月19日,美股英伟达下跌10%,带动美股科技板块大幅调整。当前云厂商Capex或成为AI投资最重要的影响因素之一,4月25日起北美云商将密集举办业绩会,建议重点关注资本开支指引。

      4、Meta推出开源大模型Llama 3。4月19日,Meta发布的Llama 3系列大模型包含8B和70B两个版本,标志着全球开源大模型的又一重要进展。

      5、联想Tech World 2024,AIPC进入新篇章。4月18日,联想集团在上海举行第十届联想创新科技大会(2024 Lenovo Tech World),本次大会以“AIfor All,让世界充满AI”作为主题,发布了联想多款AIPC跨时代新品,并展示了联想在混合式人工智能的最新思考和成果。

      本周观点:本周多家半导体龙头召开业绩会,其中ASML对中国需求持续强劲保持乐观;而台积电则下修了全球半导体指引。下周北美云厂商也会陆续召开业绩会,届时将给出全年CAPEX指引,这对于AI投资具有指标性意义。

       4月份为业绩披露期,建议把握绩优标的,调整即为布局良机。展望未来,AI仍是最核心的投资方向,从云到端的变革汹涌,以COWOS、HBM为代表的先进封装,有望接力国产替代,成为下一阶段投资重点;存储和面板则周期成长兼备,孕育着全新机遇。

      半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技

      数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技

      服务器:工业富联、浪潮信息、华勤技术

      PCB:沪电股份、胜宏科技、深南电路、广合科技

      先进封装:ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技、精智达、赛腾股份

      存储:澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙

      风险提示:电子行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动。

    我要报错
    点击浏览报告原文
    数据加工,数据接口
    我要给此报告打分: (带*号为必填)
    *我要评分:
    暂无评价
    相关阅读
    2024-04-29 行业分析 作者:方竞,李少青 26 页 分享者:lin****an 推荐
    2024-04-25 行业分析 作者:方竞 2 页 分享者:j**q 推荐
    2024-04-22 行业分析 作者:方竞,李哲 48 页 分享者:beif******ihe 推荐
    2024-04-14 行业分析 作者:方竞,童秋涛 20 页 分享者:lin****ke 推荐
    2024-04-08 行业分析 作者:方竞,李少青,李萌 16 页 分享者:aoo****98 推荐
    关闭
    如果觉得报告不错,扫描二维码可分享给好友哦!
     将此篇报告分享给好友阅读(微信朋友圈,微信好友)
    小提示:分享到朋友圈可获赠积分哦!
    操作方法:打开微信,点击底部“发现”,使用“扫一扫”即可分享到微信朋友圈或发送给微信好友。
    *我要评分:

    为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。

    您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。

    当前终端的在线人数: 67860
    温馨提示
    扫一扫,慧博手机终端下载!

    正在加载,请稍候...