光大证券-半导体行业跟踪报告之十三：半导体设备，刻蚀和薄膜举足轻重，关注中微拓荆华创-240403

　　2023年中国大陆持续成为全球最大的集成电路设备市场

　　全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据Gartner数据，2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元，预计2024年将会复苏至6,300亿美元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长。根据SEMI预测，在2022年至2026年期间，下游芯片制造厂商将持续扩充产能，以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约为700万片，预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

　　 2023年全球集成电路前道设备市场约为950亿美元，同比增长0.9%。中国大陆、中国台湾地区和韩国是最大的区域市场，其中中国大陆市场规模约为330亿美元，占比超过1/3；中国台湾地区市场规模为179亿美元，占比约为19%。

　　风险提示

　　半导体需求不及预期风险。

　　半导体可能存在需求不足等问题，后续应用产品需求可能不及预期。

　　宏观经济不如预期风险。

　　在全球贸易争端频发、国际环境复杂多变的宏观背景下，半导体相关领域的发展可能会受到负面影响，从而影响相关业务领域的市场需求。

　　行业竞争加剧风险。

　　半导体技术难度高、研发时间长，企业的技术创新能力、资金实力和人才素质等都是竞争的核心要素。相关企业若不能抓住行业发展机遇，不能及时根据市场变化加快技术升级，提高产品及服务质量，可能面临新产品和前沿技术的替代风险，降低市场竞争力可能导致行业竞争加剧，产生不利影响。