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  • 华金证券-半导体行业:美光FQ2~24业绩超指引,数据中心市场明显改善-240321

    日期:2024-03-21 23:52:03 研报出处:华金证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 孙远峰,王海维  (PDF) 6 页 956 KB 分享者:sur****09 推荐评级:领先大市-A
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    研究报告内容
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      投资要点

      北京时间2024年3月21日,美光公布FQ2-2024业绩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      FQ2-2024业绩远超指引,环比改善趋势有望延续至FQ3。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      美光FQ2-2024营收、毛利率、EPS远超业绩指引上限,提前一个季度实现正营业利润率。市场情况改善得益于AI服务器强劲需求,大多数终端市场更为健康的需求环境以及行业供应减少。公司预计2024年DRAM和NAND价格进一步上升,2025财年营收有望创新高,同时盈利能力大幅提升。

      FQ2-24(2023.12.1~2024.02.29)财务数据:总营收58亿美元,同比增长58%,环比增长23%;毛利率20%,环比提升19个百分点。季末库存84亿美元,库存周转天数160天,环比基本持平。分产品看,DRAM营收42亿美元,环比增长21%,位元出货量环比增长低个位数,ASP环比增长16%-19%;NAND营收16亿美元,环比增长27%,位元出货量环比减少低个位数,ASP环比增长超30%。

      FQ3-24(2024.3.1~2024.5.31)业绩指引:预计实现营收64~68亿美元,环比增长10.35%~17.24%;毛利率为25%~28%,环比提升5~8个百分点;业绩环比改善趋势有望延续。

      数据中心市场明显改善,2024年DRAM、NAND供不应求

      1)数据中心:得益于AI服务器强劲增长和传统服务器需求恢复,预计2024年服务器总出货量增长中高个位数。公司在FQ2-24确认了HBM3E的首笔收入,预计FQ3-24起HBM将推升公司DRAM产品线和整体毛利率,FY2024 HBM产品将贡献数亿美元营收。公司表示2024年HBM已售罄,2025年绝大多数供应已被预订。2)PC:公司预计2024年PC销量低个位数增长,下一代AIPC销量有望增长并在2025年占据一定份额。3)手机:公司预计2024年手机销量低至中个位数增长;与目前的非AI旗舰机相比,AI手机的DRAM容量将增长50%-100%。4)汽车:自动驾驶等级提升将持续推动单车存储用量。5)工业:分销商库存有所改善,需求有所提升,供应紧张导致先进节点产品价格上升。

      库存:数据中心库存显著改善,预计2024H1回到正常水位;汽车、工业等其他市场库存维持正常水平。

      资本开支:公司预计FY2024资本开支为75~80亿美元,其中WFE(晶圆制造设备)支出同比继续下降。

      产能规划:公司表示至FY2024末,DRAM和NAND晶圆产能比FY2022的峰值水平减少低两位数。对于相同技术节点下生产一定比特数,HBM3E晶圆消耗量约是DDR5的三倍。

      展望:公司表示2023年DRAM位元需求增长低两位数,NAND位元需求增长21%-23%,均超此前预期;2024年DRAM和NAND的供应量仍低于需求量。

      风险提示:下游需求复苏低于预期,终端去库存效果低于预期,相关厂商研发进程不及预期,系统性风险等。

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