华金证券-半导体设备行业快报：剑指爱德万V93K，国产测试机进击高端市场-240325

　　投资要点

　　3月20日至3月22日，SEMICONChina 2024在上海新国际博览中心隆重举办，本次展会吸引了1100余家企业参展，覆盖芯片制造、设备、材料、光伏等全产业链，共探全球产业格局与前沿技术。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中，华峰测控STS 8200 PIM、STS 8300、STS8600等多款设备展出，长川科技测试机、分选机、探针台、AOI设备等多款主力产品也在此次展会上一一亮相。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　测试机市场集中度高，SoC测试机技术难度/单台价值量高。根据SEMI数据，从厂商角度分析，爱德万与泰瑞达占据较大市场份额，2021年全球半导体测试机市场泰瑞达和爱德万市场份额占比合计为84%（泰瑞德51%、爱德万33%）。其中泰瑞达在分立器件、RF器件、存储芯片、模拟芯片、SoC芯片等均有布局在欧美市场占比绝对优势。爱德万专注于SoC芯片、存储芯片测试机以分选机，销售市场主要以亚洲为主，2023FYQ1-Q3，公司SoC测试机占比77.90%，亚洲地区（除日本）销售占比为89.16%；从国内市场竞争格局分析，市场集中度相对全球市场较低。在模拟/数模混合和分立器件测试机领域，国内基本已实现进口替代，在SoC、存储器和RF测试机领域，国产替代空间较大。根据华经产业研究院数据，2021年国内半导体测试机市场，华峰测控和长川科技市场占比提升至8%、5%。测试机贯穿前后道全产业链，保障芯片质量最后一道防线，在IC设计过程中，测试机、分选台及探针台主要参与设计验证环节，设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与封装样品等成品测试，验证样品功能与性能是否符合设计要求。在IC制造过程中，运用测试设备对晶圆进行检测并输出晶圆Map图以节省封装费用。在IC封测过程中，运用测试设备对封装完成后芯片进行测试已验证产品性能是否达标。测试机的主要细分领域为模拟测试机（包括分立器件测试机、模拟测试机和数模混合测试机）、SoC测试机、存储器测试机和RF测试机，其技术特点和难点各有不同，单台价格差异也甚远，相对来说模拟测试机技术难度最低单台价值最低，SoC和存储器测试机难度最大、单台价值量较高。

　　爱德万V9300可扩展SoC测试平台，主要IDM广泛使用并认可。V93000凭借其可扩展的平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片的测试，一台设备即可满足从低成本的IoT芯片到高端的诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片的测试需求。V93000数字测试解决方案基于爱德万测试可靠的通用通道架构，为核心数字测试案例提供了众多功能。无论是应对高测试通道数、实现高并行性和高同测效率、处理大量扫描数据、支持复杂的供电还是探索高速或高精度时序测试的需求，V93000能一次性提供覆盖整个领域的解决方案。V93000在全球装机量超过6000台，其中约3000台分布在亚洲各大测试代工厂，已得到所有主要IDM广泛使用并认可，成为通用的测试参考平台。新款V93000 EXAScaleSoC测试系统是针对先进的具有超大规模计算能力的数字芯片而设计的一款新机台。该系统的新测试头采用Xtreme Link？技术，搭载新的EXAScale通用数字板卡和电源板卡，提供全新的测试方案，可以降低测试成本，缩短芯片上市时间。

　　国产设备厂商进击SoC领域，测试机领域国产化率有望更上层楼。华峰测控新一代面向SoC领域测试机STS8600，该机型使用全新软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多测试通道数以及更高测试频率，且配置水冷散热系统，进一步完善华峰测控产品线，拓宽产品可测试范围，为其长期发展提供强大助力。长川科技D9000 SoC测试机是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP测试和FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器系统级SoC及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。具备数字、电源、模拟、射频多种模块任用户选配，可应用于数字逻辑芯片、MCU、SOC、射频芯片的自动化测试系统。测试效率对齐外资主流Soc测试机，有软件工具可以进行Pattern转换，支持业内通用的WGL、STIL、VCD及EVCD文件。

　　投资建议：随着移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展，需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展带来新的测试挑战，包括超大的SCAN向量深度需求、极端的电源功率需要、快速的良率学习需求和多站点（site）并行测试需求等，且国内在SoC测试机领域国产替代空间较大。建议关注相关测试机产品进入各大设计/制造/封测产线或拥有相关技术储备厂商，如华峰测控，长川科技等。

　　风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场竞争加剧风险；晶圆厂产能扩充进度不及预期；国产替代不及预期；系统性风险等。