天风证券-半导体行业研究周报：6月国产半导体设备中标同比+65.63%，AI叠加周期复苏引领行业增长-230717

　　本周行情概览：上周半导体行情跑赢主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周创业板指数上涨2.53%，上证综指上涨1.29%，深证综指上涨1.76%，中小板指上涨1.69%，万得全A上涨1.40%，申万半导体行业指数上涨4.06%，半导体行业指数跑赢主要指数。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　半导体各细分板块均呈现增长态势，其中封测板块表现最为亮眼。半导体细分板块中，封测板块上周上涨7.3%，IC设计板块上周上涨3.7%，半导体材料板块上周上涨2.1%，其他板块上周上涨1.4%，分立器件板块上周上涨0.8%，半导体制造板块上周上涨0.7%，半导体设备板块上周上涨0.7%。

　　1.存储方面，近期利好频传拐点或已现，复苏号角已在耳畔，同时从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，本周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。价格端，海内外原厂已先后涨价3%-5%，渠道多积极信号。供给需求端，海外大厂陆续减产/削减资本开支，供需格局改善迹象加速显现。业绩端，美光23Q2业绩结束连续三季度的下降迎来反弹，中国台湾地区原厂月度业绩连续环比改善。空间端，短期来看23Q2起规模或将逐季增长，长期来看AI催化下存储需求有望数倍提升。地缘政治端，海外大厂逐步退出利基市场，美光事件加速国产替代。国内厂商方面，江波龙积极布局海外市场，完善产业链布局，6月宣布拟收购巴西存储龙头SMARTBrazil及其子公司SMARTModula的81%股权和存储芯片封测厂商力成苏州70%股权。我们认为行业端H2或迎来全面价格反弹，持续坚定看好存储大周期级别行情。

　　2.AISoC方面，大模型应用持续落地，AI有望成为下一轮成长动力。近期ChatGPT、天猫精灵阿里大模型、SAM、DINO、Google PaLM 2、联发科天玑9300等事件可以看到，AI大模型从文字、语音到视频图像等应用不断落地，终端智能化交互进一步提升用户体验，我们认为AISoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。

　　3.封测代工方面，关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。1）AI加速催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。今年一季度以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。在CoWoS产能排挤效应下，有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。2）上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率环比向好。代工方面，成熟制程产能回升，部分领域芯片逆市增长，AI拉动GPU和高性能计算芯片需求增长，叠加苹果新产品需求，先进制程有望引领新增长。英伟达、博通、AMD三家公司23Q2以来逐季上调台积电5/7nm订单，今年苹果新品部分将转向3纳米制程，台积电的4纳米和5纳米制程工艺将有更多产能来满足其他厂商的需求。

　　4.设备方面，荷兰推出设备出口管制新规，ASML先进制程设备受主要影响，国内多家上市公司进入光刻机产业链核心环节，国产替代逻辑进一步明确。据路透社6月30日消息，荷兰宣布实施涉及先进半导体材料、设备及技术的出口管制新规《先进半导体制造设备法》，DUV光刻机出口需获许可，于23年9月1日生效，ASML先进制程设备受主要影响。目前，国内多家公司已在光刻机国产化方面取得突破，国产设备厂商6月订单、23Q3订单预期情况均较为乐观。

　　我们复盘了23年6月芯片景气度及国产半导体设备及零部件招中标情况，6月设备中标量同比提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。

　　1）23年6月半导体行业景气度跟踪：触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，设备环节国产替代逻辑强化，订单量&中标量乐观有望支持业绩持续兑现。代工环节受益AI发展，稼动率结构性提高，随着传统旺季到来，供需结构有望持续调整。价格方面，12英寸（28/40nm）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄，各晶圆厂28nm制程价格相对稳定。上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率有所提升，看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。

　　2）23年6月国产半导体设备招中标情况：6月国产半导体设备中标量同比+65.63%。2023年6月可统计中标设备数量共计21台，同比+65.63%，其中薄膜沉积设备3台，辅助设备12台，检测设备4台，刻蚀设备1台，真空设备1台。6月国内厂商北方华创、正帆科技、上海精测、武汉精测、上海微电子均有设备中标。2023年6月可统计招标设备数量共33台，其中清洗设备5台，刻蚀设备7台，辅助设备1台，热处理设备12台。

　　3）23年6月国产半导体零部件中标情况：2023年1-6月国内半导体设备零部件可统计中标27项，同比+50.00%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年1-6月国内半导体零部件可统计中标27项，主要为电气类和机械类产品。分公司来看，主要为英杰电气和北方华创中标13项和8项。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期