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  • 国投证券-电子行业周报:福建晋华在美胜诉,MWC大会AI展品纷呈-240303

    日期:2024-03-03 21:10:04 研报出处:国投证券
    行业名称:电子行业
    研报栏目:行业分析 马良  (PDF) 13 页 691 KB 分享者:xt***y 推荐评级:领先大市-A
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    研究报告内容
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      福建晋华在美胜诉,国内存储产业链迎发展良机:

      当地时间2月27日,美国旧金山法院裁定福建晋华无罪,认定美国检方的证据不足,窃取美光科技的专利数据不成立。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】福建晋华在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控,终于获得清白。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)此前于2023年12月24日,美光科技与福建晋华达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。福建晋华是由福建省电子信息集团、泉州市金控集团、晋江产投公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业,建设12寸内存晶圆厂生产线,开发先进存储器技术和制程工艺,并开展相关产品的制造和销售。此次胜诉对福建晋华是重大利好,上游半导体设备材料也有望受益。随着存储涨价趋势延续、库存持续出清,全球存储行业正在加速复苏,有望迎来新一轮增长周期。

      多款AI产品亮相MWC 2024,5G+AI技术创新与应用落地加快:

      2月26日-29日,2024世界移动通信大会(简称“MWC”)在西班牙巴塞罗那举办。华为、荣耀、中兴等超300家中国科技企业参加,并带来了5G及AI等热门领域多个落地产品。华为发布了5.5G智能核心网解决方案,并推出了通信AI大模型;三星展示了多款搭载Galaxy AI的产品,包括Galaxy S24旗舰设备、首次公开的Galaxy Ring等;荣耀带来MagicOS 8.0、自研端侧70亿参数AI大模型等软件技术,以及首款AIPC产品——MagicBook Pro 16等一系列智能设备;中兴通讯推出由AI驱动的全场景智慧生态3.0,并发布全球首款5G+AI裸眼3D平板nubia Pad 3D Ⅱ等多款新产品。从5G和AI技术的融合,到相关新产品和新技术的应用落地,显示了科技企业的竞争转变为成体系的硬件矩阵、万物互联的完整布局。中国科技企业在AI技术及产品领域布局逐步深化,建议持续关注AI产业链。

      电子本周涨幅7.02%(2/31),10年PE百分位为31.86%:

      (1)本周(2024.02.26 - 2024.03.01)上证综指上涨0.74%,深证成指上涨4.03%,沪深300指数上涨1.38%,申万电子版块上涨7.02%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为2/31。2024年,电子版块累计下降9.10%。(2)本周半导体设备在电子行业子版块中涨幅最高,为11.07%;其他电子版块涨幅最低,为4.48%。(3)电子版块涨幅前三公司分别为捷荣技术(+46.59%)、慧智微(+42.52%)、中富电路(+35.51%),跌幅前三公司分别为东微半导(-10.23%)、西陇科学(-4.96%)、深纺织(-3.44%)。(4)PE:截至2024.03.01,沪深300指数PE为11.02倍,10年PE百分位为23.62%;SW电子指数PE为37.19倍,10年PE百分位为31.86%。

      投资建议:

      半导体设备建议关注中科飞测、精测电子、中微公司、芯碁微装等;半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份等;存储产业链建议关注兆易创新、精智达、深科技等;AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等;AIPC产业链建议关注龙芯中科、澜起科技、聚辰股份、芯海科技、春秋电子、长盈精密、飞荣达、思泉新材等。

      风险提示: 

      下游需求不及预期风险;技术迭代不及预期风险;国际科技博弈力度加大风险。

      

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