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事件描述:
公司发布2023年第三季度业绩报告:2023年前三季度,公司实现营业收入3.75亿元,同比增长16.42%;归母净利润为-0.59亿元,同比下降161.28%;扣非归母净利润为-1.09亿元,同比下降391.08%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
事件点评:
公司归母净利润略低于我们的预期,主要是由于IP授权业务收入减少,同时由于市场竞争加剧导致了产品价格下调,晶圆等生产成本增加,导致毛利率下降。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
前三季度公司毛利率为24.81%,去年同期为52.88%,同比下降28.07个百分点;Q3单季度毛利率为23.76%,环比下降5.64个百分点。
公司持续加强研发投入,前三季度研发费用为1.78亿元,同比增长99.24%,研发费用率为47.3%,公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力,增加了研发人员数量和研发材料的投入。
公司聚集国产自主可控,重点围绕自主芯片及模组产品进行布局。
车载MCU芯片:公司深度布局车载MCU芯片,自主创新实现国产替代,聚焦大客户,汽车电子芯片已经系列化布局,已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利上汽、长安等国内一线头部厂商,以及埃泰克、恒润、科世达等模组厂商。
RAID控制芯片:公司前瞻布局RAID芯片,成功研发的CCRD3316性能与LSI的9361系列相当,可实现同类产品的国产化替代,打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。目前公司的相关Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试,总体反馈比较好。
投资建议:
我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为7.39亿元、12.08亿元、19.44亿元,归母净利润为0.54亿元、1.02亿元、1.86亿元,对应PE为182.85X、96.57X、52.92X。维持“买入”评级。
风险提示:
技术变革的风险:若公司不能及时跟进新技术的发展趋势,可能会影响公司的盈利能力。新产品客户拓展不及预期的风险:若公司的产品未能满足客户的需求,将影响公司产品销售情况。市场竞争加剧的风险:目前公司凭借技术积累在汽车芯片领域占据先发优势,随着其他国内厂商的研发突破,可能会影响公司相关产品在国内的领先地位。
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