主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
本报告导读:
公司公告2023年年报,前期已披露快报,业绩符合预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】周期下行致使硅材料产销大幅下滑,定价压力及高原料成本影响毛利率,两大新业务仍处市场开拓期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点:
维持“增持”评级。公司发布2023年年报,实现营收1.35亿元,归母净利润-0.69亿元,前期已披露快报,业绩符合预期。公司作为刻蚀硅材料龙头,主业逆周期扩产,硅电极、硅片新业务稳步推进,随半导体周期复苏,叠加硅部件开始贡献利润,24年盈利有望实现修复。考虑需求趋势性好转或于24H2迎来,我们下调2024-25年EPS预测至0.16、0.88元(-0.24、-0.13),新增2026年EPS预测1.55元,参考可比公司25年PE 36.63X,下调目标价至32.23元,维持“增持”评级。
周期下行致使硅材料产销大幅下滑,Q4出货仍承压。受半导体景气度走低影响,公司全年刻蚀硅材料产销大幅下滑,营收0.84亿元,同减82%,其中Q4预计主要受下游客户年终库存管理影响。产品结构方面,需求偏弱期间客户对16寸及以上材料外采需求更高,公司16寸及以上产品占比提升至39%。
定价压力及多晶硅成本因素影响毛利率水平。产品结构优化对毛利率起积极作用,但需求下行期定价压力叠加高成本原料库存影响,硅材料实现毛利率50.12%,同比下滑7.75pcts。预计24年硅材料需求好转,同时随库存多晶硅原料成本下降,板块盈利有望修复。
两大新业务处市场开拓期,硅部件逐步开启贡献利润。公司硅部件实现营收3764万元,其中23Q4需求或有延后,但从毛利率来看23年已经提升至36.41%,全年预计已实现盈利。24年硅部件业务有望延续高增长。硅片业务全年实现营收826万元、毛利率-216%,由于该业务需较长验证周期,短期预计对盈利无法形成正向贡献。
风险提示:原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...