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1、 金钼股份（601958）2007年05月16日成立，发行市盈率17.47倍，发行方式网下询价配售，发行量5.38亿股，发行费用1.90亿元，募集资金净额87.2亿元，上市日期2008年04月17日，网上发行日期2008年04月09日，每股面值1.00元，每股发行价16.57元，发行总市值89.1亿元，定价中签率0.32%，网下配售中签率1.40%，首日开盘价20.60元，首日收盘价22.55元，首日最高价22.68元，首日换手率82.68%。
2、 2020年05月26日进行融资融券，融资买入额145.15万元，融资偿还额145.15万元，融资偿还额758.98万元，融资金额3.26亿元，融券卖出量0.48万股，融券偿还量7.99万股，融券余额937.66万元。
3、 2019年分红总额10.97万万元，增发--万股，配股--万股，新股发行--万股。
4、 本站数据均为参考数据，不具备市场交易依据。
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