华西证券-国防军工行业：长光系公司梳理之一，光华微电子-230425

　　 【写在前面】：

　　中科院长春光机所是我国光学领域龙头单位，技术实力雄厚，产品高端稀缺。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】据长光所官网，2022年长光所科研合同额高达43亿元，到款额高达38.89亿元，创历史新高。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）“疫情”三年期间，所人均对外争取的科研合同额、到款额持续大幅上涨，发展势头良好。长光所现有投资企业70余家，其中上市公司1家（奥普光电002338），控股及实际控制企业30余家，持有总权益超50亿元。2018年以来，新设立高新技术企业30余家，与青岛、佛山、滁州、杭州等地方政府合作建立了多个　产业化基地。2022年所属核心企业销售收入总量高达35.74亿元，创历史新高。

　　中央深改组提出，要强化企业科技创新的主体地位，加强和改进国有经济管理，有力支持中国式现代化建设。华西证券研究所军工组推出系列报告，梳理长光所投资的重要企业，挖掘其中科技创新和产业发展亮点。本篇报告主要分析光华微电子公司。

　　微电子设备领域单项冠军，晶片电阻生产设备市占率达70%

　　光华微电子由长光所机电工程研究部转制而成，在晶片电阻生产设备、半导体生产设备、激光精细加工设备、精密机械产品等4个领域推出十余款产品，下游客户包括国巨公司、风华高科等知名电子元件厂商。主力产品晶片电阻生产设备（如激光调阻机、电阻划片机）市场占有率达70%以上，打破国际垄断，满足主流客户最新一代工艺需求及定制特殊工艺需求。公司激光调阻机最宽测阻范围为1mΩ-1000MΩ，最高测量精度为0.005%，测量响应时间为17μs，最快调阻速度为85万只/小时；激光划片机双面刻划重合精度为1.5μm，其高精度划线控制平台的绝对定位精度为0.8μm、重复定位精度为0.3μm，旋转机构精度为1″，陶瓷基板划片断线率为0.1‰，产品性能、技术优势突出。

　　2019年，长光所控股上市公司奥普光电（002338）曾计划收购光华微电子100%股权，由于未获得证监会核准，奥普光电决定终止该次重组事项。

　　推出国内首台商用12英寸探针台，性能指标达国际水平

　　2020年6月，光华微电子宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台，打破国外的垄断，目前已实现亚微米级平台定位精度，其性能指标已经达到或者接近国际水平，在中芯国际等7家客户中试并交付27台设备量产使用，实现国产设备“零”的突破。

　　全自动晶圆探针测试台用于半导体集成电路制程的晶圆针测工序，是集成电路技术测试环节所需关键设备。目前市场处于双强垄断态势，东京电子(TEL)和东京精密(TSK)两家日本公司占据了绝大部分市场份额。公司所生产的全自动晶圆探针测试台可以测试8寸和12寸的晶圆，于2019年起先后在功率半导体器件、光电探测器、逻辑半导体器件的骨干企业进行样机测试，其安全性和可靠性得到充分验证，测试结果表明产品已经能够满足产线生产要求，已具备替代国外进口设备的能力。

　　布局半导体制造领域多个方向，为解决我国芯片“卡脖子”问题贡献长光力量

　　公司积极寻求产学研协同创新，建立所企、校企合作，加快技术攻关进程。2021年，公司积极布局了半导体制造领域的多个方向，在AOI（晶圆表面缺陷自动光学检测系统）方面，与长春光机所团队已完成了方案论证，正在进行核心技术攻关，拟打破美国鲁道夫、以色列CamTech等公司在晶圆缺陷光学检测设备的垄断；布局半导体3D先进封装设备，与中科院长春光机所精密仪器与装备研发中心及国有晶圆企业一道，尝试通过晶圆多层封装技术解决无EVU光刻机条件下的高性能芯片制造问题；此外，在晶圆切割设备等方面也做了系统布局，为解决我国芯片制造领域“卡脖子”问题贡献长光力量。

　　半导体需求旺盛+国产替代提速，设备商持续受益

　　根据SEMI数据，2022年中国大陆半导体设备销售额达到283亿美元，连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。同时，国内半导体生产厂商目前所使用的半导体设备仍主要依赖进口，国产化率较低。在全球供应链紧张和国际贸易摩擦增加的大背景之下，随着日美系厂商逐步退出国内市场竞争，国内半导体设备自主可控要求不断提升，为国内厂家提供发展良机。光华微电子开发出的设备已经基本能够实现对相关进口设备的替代，部分机型实现了100%的国产化率，有望尽享国产替代市场爆发。

　　风险提示

　　1）下游需求不及预期的风险；2）研发进度不及预期的风险；3）市场竞争加剧导致价格、利润率下降的风险等。