东吴证券-佰维存储-688525-2023年报及2024年一季度业绩点评：业绩逐季大幅改善，“5+2+X”战略稳健发展-240506

　　事件：公司发布2023年度报告以及2024一季报

　　业绩逐季大幅改善，增大投入助力长期成长：公司2023年实现营收35.9亿元，同增20.3%，归母净利润-6.2亿元，同比下滑977%，公司23年毛利率1.8%，同减12pcts。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】费用端，销售/管理/研发费用率为4.6%/4.0%/7.0%，同增1.3/1.6/2.8pcts。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）单季度来看，2023Q4已出现营收拐点，营收达14.7亿元，同增83.5%，环增50.7%，毛利率为9.3%，环比提升11.2pcts；24 Q1持续改善，实现营收17.3亿元，同增305.8%，归母净利润1.7亿元，同增233%，毛利率为24.7%，环比增长15.4pcts，业绩逐季度大幅改善，扭亏为盈。公司业绩波动主要系：1）2023年全年公司所在存储行业处于下行周期，2023Q4起存储产品价格修复，大幅改善公司业绩；2）公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，23年研发费用共计2.5亿元，同增98%，24Q1研发费用0.98亿元，同增218%，助力公司长期成长。

　　积极拓展国内外一线客户，加强产业资源协同：1）基于长期的技术积累与市场开发，公司产品与品牌竞争力不断提升。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。2）公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系，公司也是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（合格供应商清单）名录。公司持续加强客户拓展及产业协同。

　　研发封测一体化布局，“5+2+X”战略稳健发展：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链先锋布局，公司晶圆级先进封测制造项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司重点聚焦五大应用市场，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，持续探索与开拓对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，“5+2+X”战略稳健发展。

　　盈利预测与投资评级：结合23年存储价格等影响，我们看好存储行业周期上行、AI等需求持续拉动，调整24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.2/8.6/10.2亿元（24/25年前值为7.5/8.7亿元），公司当前市值对应24/25/26年PE为31/26/22倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求复苏不及预期；新业务进展不及预期。