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投资要点
市场整体:本周(2024.03.25 - 2024.03.29)市场整体下跌,上证指数跌0.23%,深圳成指跌1.72%,创业板指数跌2.73%,科创50跌3.96%,申万电子指数跌4.43,Wind半导体指数跌5.69%,费城半导体指数跌0.06%,台湾半导体指数跌0.40%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】细分板块中,周涨跌幅前三光学光电子(-1.09%)、其他电子(-1.72%)、元件(-4.17%)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)从个股看,涨幅前五为:华体科技(+30.12%)、沃尔核材(+22.62%)、科森科技(+22.22%)、日久光电(+17.36%)、厦门信达(+17.11%);跌幅前五为:鼎通科技(-25.67%)、长光华芯(-22.05%)、联特科技(-21.76%)、华丰科技(-21.55%)、大为股份(-20.42%)。
行业新闻:上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%。今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱,且随着大陆成熟制程产能的持续开出,预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌,上半年累计降幅约达10%左右。预估第二季NANDFlash合约价将强势上涨约13~18%。据TrendForce,除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NANDFlash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NANDFlash合约价将强势上涨约13~18%。预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3~8%。据TrendForce,由于今年整体需求展望不佳,加上去年第四季起供应商大幅度涨价,预期库存回补动能将逐渐走弱,预估第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。
重要公告:【神工股份】发布2023年年度报告,2023年度实现营收1.35亿元,同比减少74.96%;实现归母净利润-6,910.98万元,同比减少143.70%。【中芯国际】发布2023年年度报告,2023年度实现营收452.50亿元,同比减少8.61%;实现归母净利润48.23亿元,同比减少60.25%。【芯联集成-U】发布2023年年度报告,2023年度实现营收53.24亿元,同比增长15.59%;实现归母净利润-19.58亿元,同比减少79.92%。
投资建议
2024年存储市场势头强劲。受生成式AI拉动,HBM需求旺盛,TrendForce预估2024年底HBM产能将占DRAM产业的14%,全年供应量增长高达260%。受供应商库存降低及减产效应影响,DRAM/NAND二季度合约价格依旧维持上涨。当前全球半导体市场有所回暖,国产化进程持续推进,建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,和消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。
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